買的比用掉還多,半導體短缺將逆轉?庫存將成晶片產能過剩隱形炸彈

目前瀰漫全球的晶片短缺危機,可能將突然演變為供應過剩?各國經濟受挫及半導體廠商產能擴張的雙重影響下,原先急缺的晶片產品逐漸供需情勢逆轉,甚至迫使廠商不得不減產應對。

經濟衰退、電子產品需求下滑,半導體受影響

俄烏戰爭撼動原物料價格、中國疫情封鎖影響供應鏈,加上持續惡化的經濟環境,讓消費者在手機、電腦等3C產品上的支出大幅衰減,可能將連帶影響半導體產業的供需變化。

根據市場研究公司IDC統計,2022年第二季全球個人電腦出貨量下滑15.3%至7,130萬台,並估計今年度電腦出貨量將減少8%。另外,穿戴式設備市場也在今年第一季衰退3%左右。

美國投行Baird分析師崔斯坦.格拉(Tristan Gerra)則預測,為低端智慧型手機供應晶片的廠商,很可能會在這波經濟衰退下遭遇最嚴重的打擊。

Surface Laptop Studio 圖/微軟
Surface Laptop Studio 圖/微軟

美國記憶體大廠美光在今年6月底宣佈,預計今年9月開始的2023財年將縮減製造投入,也就是將降低產能,只不過沒有對外透露確切的縮減幅度。美光的財測中,預計今年第三季營收為72億美元,比外界預期的數字要低上20%左右。

根據《經濟學人》報導,半導體製造大廠三星也在連續三季營收及獲利表現創下佳績後,今年第二季獲利成長趨緩,有意在今年下半年調降記憶體的售價。

趨勢科技也預測未來三個月內,記憶體的價格會下滑約10分之1。再加上,加密貨幣寒冬襲來,讓過去一兩年內價格居高不下的GPU大砍價,與今年初相比已經腰斬。

晶片屯貨成隱形炸彈,供應過剩恐隨時爆發

且在需求下滑的同時,半導體廠商疫情下擴充的產能都即將上線。《經濟學人》引述研究公司Future Horizons的資料指出,2021下半年全球半導體設備支出成長了75%,預估新安裝的製造設備需要約1年時間才能轉化為產能,因此預估2022年底就有可能出現產能過剩的問題。

而半導體製造廠也大舉投資建設新廠房,台積電、三星等大廠都規劃了一年數百億美元的資本支出,用於建設新晶圓廠擴充產能。據估計,全球約有34座晶圓在2020、2021年上線,並有58座廠房會在2022到2024年間啟動生產。

tsmc 圖/shutterstock
tsmc 圖/shutterstock

好比說台積電位於鳳凰城的新廠房,就預計2024年能夠正式啟用,月產2萬片5奈米晶片;三星在德州投資170億美元興建的廠房,同樣預計2024年能夠量產5奈米以下晶片。

且先前晶片短缺造成恐慌,使得各家業者瘋狂屯獲的情況,可能令供需問題反轉的更加快速。半導體研究公司TechInsights晶片經濟專家丹.赫奇森(Dan Hutcheson)形容,這有點像是之前衛生紙短缺的狀況。

細究的話,外界認為受衝擊的主要是電子產品領域,汽車及資料中心產業的需求並不會在今年下滑。只不過汽車產業囤積晶片的狀況相當嚴重,購入的晶片量與銷售出的車輛相比要高出40%,無論何時需求雪崩或許都不奇怪。

尤其台積電、三星、Intel等半導體製造大廠都有意在今年提昇代工價格,有可能會促使各家廠商決定先消耗囤積的庫存,降低購買的半導體數量。

資料來源:CNBCEconomist

責任編輯:吳秀樺

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