超微 揭露2018技術藍圖 迎接大數據及AI時代

工商時報【涂志豪╱美國拉斯維加斯8日專電】 處理器大廠美商超微（AMD）在美國消費性電子展（CES）舉辦展前技術日（AMD Tech Day），執行長蘇姿丰（Lisa Su）宣布2018年將是超微改變高效能運算（HPC）規則的一年，超微將於第2季之後推出12奈米第二代Ryzen桌上型處理器，以及7奈米Vega繪圖晶片，並將結合處理器及繪圖晶片的運算效能，迎接大數據分析及機器學習的人工智慧新時代。 超微在CES展前說明2018年技術藍圖，最大賣點在於Ryzen處理器及Vega繪圖晶片整合為一的加速處理器（APU）將全線到位，包括桌上型Ryzen APU將在2月亮相，筆記型低階Ryzen 3 Mobile加速處理器亦將於本季推出。 超微第2季則會進入新的產品周期。包括針對企業及商用筆電、行動工作站的Ryzen Pro Mobile APU將進入市場，而在桌上型處理器的推進上，則會推出採用12奈米Zen+架構的第二代Ryzen處理器，至於主攻HPC及電競市場的第二代Ryzen Threadripper處理器、針對商用市場打造的第二代Ryzen Pro處理器則會在第3季進出。 第二代Ryzen處理器除了製程升級至12奈米，在降低功耗及提升效能上都有明顯進步外，還直接內建全新Precision Boost 2 精準頻率提升技術，能適時啟用一至多個處理器核心，在各種工作負載情境中加速處理器效能。 在繪圖晶片部分，超微本季會推出超薄筆電Vega Mobile獨立型繪圖晶片，搭載第二代超寬頻記憶體（HBM2），運算效能將大幅提升。再者，超微2018年內也會推出7奈米Vega繪圖晶片，並針對人工智慧應用直接內建機器學習功能。相較於競爭對手輝達（NVIDIA）2018年繪圖晶片製程仍停留在12奈米，超微顯然要透過7奈米Vega繪圖晶片的推出，有效提升繪圖晶片出貨量及市占率。