輝達新晶片若賣得好 陸行之：「這兩家」就不用玩了

輝達執行長黃仁勳在今年的GTC大會上，正式發表新一代人工智慧晶片Blackwell GPU，型號分別是B200，以及由2片B200和1顆Grace CPU組合而成的GB200。對此，知名半導體分析師陸行之今天（19日）在臉書發表5點看法，直言如果GB200賣得很好，那英特爾和超微（AMD）就不用玩了。

以下是陸行之提出的5點看法：

1.Blackwell 100有2080億電晶體，比Hopper 100的800億電晶體多1280億電晶體。

2.B100跟H100相同，都是用台積電4nm，但是把兩個晶片用封裝結合，不是用微縮來加倍運算速度。

3.GB200 Superchip 把2顆B100及72顆ARM Neoverse V2 CPU cores一起包起來，如果賣得好，Intel／AMD 的AI server CPU就不用玩了。

4.不懂為何兩顆B100（192+192=384HBM3e）＋一顆 Grace CPU 的GB200 Superchip怎麼HBM3e突然暴增到864GB？理論上CPU應該配LPDDR，但Nvidia說兩組GB200有1.7TB HBM3e，是不是做ppt的小朋友搞錯了哈。

5.要建立32000顆B100 GPU 的AI datacenter，能提供645 exaFLOPS 的AI performance，大概要花12億美元在B100 GPU上，3億美元系統，3-5億ARM CPU，還要近890顆的NVlink switch晶片，也是用台積電4nm來製造，感覺20億美元以上跑不掉。

綜合外電報導，B200擁有2080億顆電晶體、是前世代AI晶片（有800億顆電晶體）的兩倍以上，預計今年稍晚開始出貨。至於GB200 AI晶片，推理模型性能比H100提升30倍，成本和耗能降到25分之一。輝達並強調，Blackwell的介面提供1.8TB頻寬，是前一代Hooper架構介面速度的兩倍。