輝達發表最強AI晶片 陸行之：若賣得好這2間公司就不用玩了

王德蓉

輝達（NVIDIA）「2024 GTC」大會於台灣時間19日在美國加州聖荷西會議中心舉行，執行長黃仁勳現場開箱新一代Blackwell架構晶片GB200。對此，知名半導體分析師陸行之在臉書發文指出，如果輝達新晶片賣得好，英特爾（Intel）與超微（AMD）就不用玩了。

陸行之在臉書發文表示，看了輝達GTC大會40分鐘後，有幾個關鍵數字分享，一、Blackwell 100有2080億電晶體，比Hopper 100的800億電晶體多1280億電晶體；二、B100跟H100相同，都是用台積電4nm, 但是把2個晶片用封裝結合，不是用微縮來加倍運算速度；三、GB200 Superchip把2顆B100及72顆ARM Neoverse V2 CPU cores一起包起來，如果賣的好，Intel和AMD的AI server CPU就不用玩了。

陸行之續指，四、不懂為何2顆B100（192+192=384HBM3e）加一顆Grace CPU的GB200 Superchip，怎麼HBM3e突然暴增到864GB？理論上CPU應該配LPDDR，但Nvidia說2組GB200有1.7TB HBM3e，是不是做ppt的小朋友搞錯了？五、要建立32000顆B100 GPU的AI datacenter，能提供645 exaFLOPS的AI performance，大概要花12億美元在B100 GPU上，3億美元系統，3-5億 ARM CPU，還要近890顆的NVlink switch晶片，也是用台積電4nm來製造，感覺20億美元以上跑不掉。

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