輝達需求暴增50%！台積電獨拿大單 「蔣爸」建言張忠謀是關鍵

記者呂承哲／綜合報導

全球晶圓代工龍頭台積電在大客戶輝達受惠於AI題材大爆發，對於H100等先進AI晶片急單需求接應不暇，最為關鍵的先進封裝產能還得等待設備進駐、產能拉升，根據通訊技術產品和服務供應商CDW網站最新數據顯示，H100晶片報價高達3萬多美元，要等待4~6週才能出貨。對此，台積電在2020年推出3D IC技術平台「3D Fabric」，讓摩爾定律持續推進，台積電推動先進封裝，更要提及剛接任系統模組封裝廠訊芯-KY董座一職、科技圈稱「蔣爸」台積電前共同營運長蔣尚義。

台積電先進封裝產能供不應求。（圖／取自台積電官方網站）

根據調研機構集邦（TrendForce）最新研究報告指出，包括微軟、Google、亞馬遜或大陸業者百度等雲端服務商陸續採購高階AI伺服器，將大量投入AI訓練與加強模型，預計持續推升AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）需求，將驅動先進封裝產能在2024年成長3~4成。其中，若台積電CoWoS的相關設備能如期到位，2023年底月產能有望來到1.2萬片，光是輝達一家，對於CoWoS產能需求就較年初增長50%，若加上AMD、Google等先進AI晶片需求帶動，預期台積電先進封裝產能會更加緊迫。

台積電創辦人張忠謀曾一度在2005年就交棒出去，但在金融危機、公司營運面臨挑戰之際，於2009年回鍋擔任台積電執行長指揮大局，張忠謀當時決定擴大資本支出，從27億美元翻倍至59億美元，發展28奈米製程，蔣尚義先前受訪回憶道，台積電開始做先進封裝就是因為2009年他的提議，當時他只花1小時跟張忠謀解釋，張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元設備去做，當時沒人看得出這條路，最後台積電走通了，很多人跟進，大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。

台積電3D Fabric由SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)所組成，提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯小晶片技術(Chiplet)、HBM、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。台積電更與業界共同在先進封裝研發上持續推進，甚至包括先進製程競爭對手三星電子等廠商都有加入。

蔣尚義也曾在2016年宣布成為大陸晶圓代工龍頭中芯國際獨立董事，這件事情引發台灣半導體產業震撼，張忠謀也是在3天前才得知消息，就算極力勸阻，蔣尚義心意已決。蔣尚義後來還擔任大陸半導體公司武漢弘芯執行長，該公司甚至買到先進製程才會用到的艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影設備，但該公司後來被踢爆是假藉發展大陸半導體吸金，甚至最後成為爛尾項目，蔣尚義也在之後來到中芯國際擔任副董事長，同樣是想在該公司發展先進封裝、Chiplet，結合中芯國際最先進的14奈米製程FinFET，然而，隨著中芯國際也遭到美國追殺，該公司在先進製程量產發展也相當不順利，甚至公司也不打算發展先進封裝，蔣尚義最後仍離開中芯國際，甚至是大陸半導體業界。

蔣尚義後來也指出，不論是武漢弘芯、中芯國際，給的待遇都沒有台積電好，自己純粹是要追求理想，因為以他年紀，機會不多了，所以現在他想趁著還做得動的時候，多做一點事，同時也相當介意媒體稱他為「台積電叛將」。

至於訊芯-KY總經理由前董座徐文一擔任，徐文一坦言，蔣尚義加入團隊後，未來將談論如何整合集團資源、將半導體事業做更大，坦言先進封裝會是公司考量之一。徐文一指出訊芯-KY深耕 SIP 封裝，未來集團會整合加強競爭實力。

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