Yahoo奇摩新聞 郭明錤：蘋果AR頭盔十年後取代iPhone 欣興可望通吃ABF載板封裝
【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】
蘋果（Apple）元宇宙布局備受關注。素有「地表最強蘋果分析師」天風國際證券郭明錤預估，蘋果在2022年第4季將推出擴增實境（AR）頭戴裝置，，將採運算能力與 Mac 同等級的處理器，此處理器採用ABF載板封裝，欣興 (3037) 可能成為獨家供應商，未來10年需求量上看10億片。目標是10年後AR頭戴裝置取代iPhone。
郭明錤26日出具報告預期，蘋果在2022年第4季將推出AR頭戴裝置，將搭配2顆處理器，其中高階處理器的運算能力與Mac的M1處理器相似，較低階處理器負責與感測元件運算相關。報告指出，蘋果AR頭盔具獨立一顆處理器，因其感測器的運算能力遠高於iPhone。舉例來說，這款AR頭盔需要至少6~8個光學模組，為使用者同步提供持續性的AR透視影像。相較之下，iPhone只需要最多3個光學模組同時執行，且不需要持續性的運算。
他指出，由於蘋果AR頭戴裝置高階處理器的運算能力與M1處理器同等級，因此相關電源管理單晶片（PMU）設計與M1相似。在載板應用上，郭明錤預估，高階處理器將採用ABF載板，較低階處理器採用BT載板。從功能來看，除了AR頭戴裝置的運算能力跟M1一樣強大，郭明錤預估，蘋果AR頭戴裝置可獨立運作，不依賴Mac電腦或iPhone手機，並可支援廣泛應用。
因此，郭明錤預期，蘋果的目標是10年後AR頭戴裝置可取代iPhone，這代表未來10年內，AR頭戴裝置對ABF載板的需求，至少將超過10億顆；這也代表10年內蘋果至少要銷售10億台AR裝置。
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