Yahoo奇摩新聞 金寶ODM 打入國際大廠鏈 首度跨足半導體領域
金寶（2312）昨（6）日召開股東會，宣告將朝ODM模式轉型，營運華麗轉身。總經理陳威昌會後表示，首度跨足半導體領域，間接打入美國最大半導體設備廠應材供應鏈，同時也進軍伺服器業務，暗示客戶是「此次來台演講的科技巨頭之一」，至於是否為輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，他則笑而不答。
陳威昌表示，去年編列產品預算時，客戶氛圍相對保守，但現階段看到有些客戶開始上調下半年出貨量，成長動能復甦跡象出現，預期第1季是營運谷底。
陳威昌認為，隨著儲存設備、印表機客戶拉貨升溫，歐洲知名家電客戶需求也有所成長，下半年營運可望優於上半年，今年應該會繳出不錯的成績單，目標營收較去年成長雙位數百分比。
陳威昌坦言，代工產業真的很辛苦，金寶近來積極調整營運策略，持續汰弱留強，希望在追求營業額成長的同時，朝更高附加價值與高技術含量產品邁進，透過與客戶合作設計，彼此關係也會更緊密，目前網通事業已有所斬獲、取得ODM專案。
隨著近年來汰弱留強、開源節流效益開花結果，陳威昌透露，金寶已進軍伺服器領域，切入知名國際大廠供應鏈，初期主要負責代工客戶伺服器成熟產品，第一批試產良率已達100%，「客戶看到我們有能力生產，就覺得可以往下走」，目前正於墨西哥廠試產L2產品。
陳威昌並透露，「客戶現在人在台灣」，媒體追問是否為輝達執行長黃仁勳，他則笑而不答，未正面回應。
金寶數年前就搭上儲存設備客戶轉型需求，協助代工L10（伺服器產品的組裝與測試）產品。陳威昌說，這證明金寶生產L10沒問題，也是國際大廠客戶主動找上門的原因。
由於同集團的仁寶也宣示將切入伺服器領域，未來雙方如何分工一事，陳威昌表示，這方面完全沒有衝突，將視客戶針對不同區域的生產需求，進行產能配置。
同時，金寶在半導體領域也傳出捷報，打入應材供應鏈，為應材客戶代工半導體生產與測試設備的PC板。陳威昌指出，半導體設備要求非常嚴謹，驗證期長，預計放量時間最快要明年後，屆時毛利率可望居所有產品線之冠。
金寶目前中國大陸產能比重約兩成、泰國約五成，今年泰國四座新廠已完成擴建。陳威昌表示，今年泰國新廠開始有些新品交付，明年會有更積極的營收貢獻，泰國產能占比也將超過50%。
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