金屬中心成功研發 耐蝕高硬不銹鋼零部件 助攻半導體

記者許正雄∕高雄報導

早期建築扣件以碳鋼為主，長時間暴露在外容易鏽蝕，危害建築安全，在經濟部技術處支持下，金屬工業研究發展中心研發出「不銹鋼耐蝕暨表面硬化製程技術及系統設備」，運用在耐蝕性佳，且被廣泛使用的沃斯田鐵不銹鋼之建築扣件材料，經處理過後的不銹鋼扣件兼具硬度與耐蝕性。

金屬中心指出，建築扣件碳鋼具高硬度，鑽孔、攻絲、固定、鎖緊一次完成，可大幅節省施工時間，但也有其缺點，目前主要採用碳鋼不銹鋼雙金屬銲接複合扣件來因應，但此類複合扣件除加工程序繁複外，還存在銲接處斷裂，或碳鋼段銹蝕的風險，但已有效解決前述問題。

金屬中心代理執行長林志隆表示，不銹鋼特性是不易生銹，但它的弱勢是硬性不夠，中心運用這台設備將不銹鋼的表面氧化層去除後，再經硬化處理，不僅恢復原本不銹鋼的耐蝕特性還提升硬度，後續也將技術擴散服務更多的業者。

林志隆說，例如禾新國際（不銹鋼防鬆墊圈）、芳成工業（不銹鋼烹飪板）、慶達科技（自攻螺絲）等廠商，持續協助業者打樣試製，促成新產品開發及廠商投資，希望能帶動相關不鏽鋼產業邁向高值化發展。

帆宣科技董事長高新明表示，半導體產業一直是台灣的重要支柱，機台內使用的零部件都是相當精密，講究耐蝕與高硬度，倘若機台鎖固時因零部件硬度低，導致卡死在設備中而增加機台維修的困難度，間接會影響到半導體生產製造與進程。

高新明指出，金屬中心具備這項技術，隨即展開合作，將這些兼具耐蝕∕高硬的不銹鋼零部件，導入美日半導體設備大廠進行測試，也獲得美日微影設備大廠的青睞，現階段協助導入在台製造的系統設備，更看好高雄半導體產業及５ＧＡＩｏＴ產業的發展，日前也宣布將進駐亞灣５ＧＡＩｏＴ創新園區成立高雄營運處，為政府推動半導體關鍵設備本土化打上一劑強心針。