Yahoo奇摩新聞 陳揆：十年內...拚成國際IC設計重鎮
行政院長陳建仁6日出席「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」時表示，為維持台灣在全球半導體領域的關鍵地位，政府將持續支持跨部會合作。現今半導體產業是一場講求研發與製造速度的競賽，政府將透過《產業創新條例》第10條之2，鼓勵國內產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備；同時，也正規劃「晶創台灣計畫」，預計在十年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。
陳揆表示，台灣半導體產業已奠定良好的基礎，持續邁向穩健發展。疫情之後，全球半導體供應鏈出現新變化，地緣政治、總體經濟等不確定性帶來許多新挑戰，但同時人工智慧（AI）、5G應用、電動車與自動駕駛也為全球市場帶來新的發展機會。而美、日、韓及歐洲等國為提升半導體供應鏈韌性，已提供相關激勵政策支持本土半導體產業發展，並鼓勵國際合作，讓半導體晶片發展成為全球重視的戰略關鍵。
陳揆表示，台灣長期專注於半導體製造聚落發展，與國際半導體材料及設備業者緊密合作，歷經50年發展與努力，台灣半導體產業聚落已不可複製。而為維持台灣在全球半導體領域的關鍵地位，政府將持續提高跨部會行政效能優化產業環境，提供產業界最大的支持，期能擴大台灣半導體供應鏈及生態系的完整性。
去年1月我國發布全球第一個由台灣主導的半導體晶圓設備資安標準SEMI E187後，引起全球半導體產業及供應鏈高度重視。產業署6日指出，透過媒合華電聯網整合睿控網安方案，協助均豪精密工業的自動光學檢測設備，及媒合竣盟科技協助東捷科技的空中走行式無人搬運車，通過必維國際檢驗集團認證，成全球首批符合SEMI E187標準半導體設備，也是第一波通過第三方驗證單位認可，並取得SEMI E187合格性驗證（VoC）機台。
