陽明交大開發晶片控溫技術 解決手機過熱問題

記者黃朝琴／綜合報導

手機使用頻繁，時常出現過熱現象。陽明交大團隊突破多核心晶片熱管理技術，開發創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，能顯著增強散熱性能，大幅提升多核晶片的效能，有助於解決手機過熱的問題。

陽明交通大學今（16）日表示，多核心晶片近年廣泛用於電腦、手機、伺服器等設備，隨著處理器核心數量增加，多核心晶片內連線挑戰逐漸提高；由於運算核心時脈頻率提高，也帶來嚴重溫度挑戰，影響晶片運作效能及可靠度。

陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室團隊，在副教授陳坤志帶領下，與碩士生廖元豪、陳政廷、王蕾期，提出一款較為經濟有效的線上學習機制，可進行晶片內網路系統的準確溫度預測，並透過可適性強化式學習技術進行動態的主動式溫度管理，大幅提升系統的溫度管理效能和穩定性，研究成果刊登在國際期刊。

陳坤志表示，這項基於機器學習的主動式溫度管理，採用最小均方可適性濾波理論優化模型，可動態調整溫度預測，提高預測準確性，以應對不同工作的負載和溫度變化，同時引入自適應強化學習方法，透過即時反饋當前溫度、預測溫度和系統吞吐量動態調整節流比例，達到最佳的熱管理效果，同時最大化保證系統性能。

根據陽明交大團隊研究成果顯示，相較於傳統方法，自適應強化學習方法可顯著減少溫度預測誤差，同時提升系統性能；這項創新研究成果獲得國際期刊IEEE TVLSI（IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems）最佳論文獎，也是30年來臺灣首度有團隊獲此殊榮。

陽明交大研究團隊突破多核心晶片熱管理技術，大幅提升晶片效能，讓手機過熱有解。（陽明交大提供）

陽明交大團隊開發晶片內網路溫度預測及溫控技術，研究獲選今年 IEEE TVLSI最佳論文獎，也是30年來臺灣首度有團隊獲此殊榮。（陽明交大提供）