雍智海內外布局 業績添動能

測試介面廠雍智（6683）3日召開股東會，總經理劉安炫於會後表示，半導體市場庫存去化將結束，雍智今年營運已感受回升，全年營收可望雙位數成長，下半年營運比重約達6成。雍智去年開始積極擴大海外布局，今年台灣將規劃擴產，預計明年組裝產能將較今年倍增，預期今年營收可望呈現雙位數成長。

雍智因應海外業務拓展，今年第一季在美國聖荷西設立子公司，也是該公司在美國的第一個營運據點，該公司表示，目前美國據點仍以技術與業務交流為主，也打下海外業務基礎，目前海外市場在雍智營運占比約4成，其中以中國市場為主，今年在美國設立子公司之後，未來將積極開拓歐美市場。

此外，雍智董事會也於今年3月通過取得竹北不動產，預計今年底前，辦公室將遷至新購置的地點，而待辦現有廠房空間挪出後，將添購生產與檢測設備，逐步擴充組裝產能，預計明年可望有新產能逐步開出，組裝產能可望較目前倍增。

雍智科技主要業務是半導體測試載板設計並進行「turnkey」組裝製造，最早從IC測試載板（load board）起家，之後跨足老化測試板（Burn in Board）、探針卡等業務；探針卡部分，公司主要規劃設計，而零組件中的interposer（中介板）、PCB則是交由協力夥伴生產，而探針頭則由客戶端指定。

劉安炫針對三大產品線分析，Load board全球市占率高，目前該公司產品具技術優勢，客戶群也穩定，因此在產品線中今年成長幅度最大，另外，Burn in board受惠車用與AI應用增加，今年營運也將維持成長。

雍智表示，過去公司在後段晶圓測試載板的電路設計及高速射頻RF測試載板領域累積的經驗，逐步拓展業務到老化測試載板（Burn-in Board）及晶圓測試的前段測試載板（晶圓探針卡）領域，希望下半年後營運能延續過往的趨勢。同時，除了後段測試載板業務保持穩健外，也期望逐年增加前段測試載板領域的營收空間。

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