電子時報:全球AI晶片訂單席捲而來,首輪戰果恐落差大

【財訊快報/編輯部】人工智慧(AI)在各個領域應用如雨後春筍般竄出,近期包括醫療、智慧城市、工業4.0、自動駕駛、無人機、甚至國防安全等領域的AI晶片委託訂單鋪天蓋地而來,AI商機已被全球半導體業界視為下一個黃金十年的基石,AI所需要的高速運算、高速傳輸、感測、有線/無線網路連結及電源管理等技術,都將衍生可觀的新晶片需求,使得國內、外晶片供應商紛看好AI世代商機將大幅崛起。

不過,由於AI應用目前仍屬於創新開發及嘗試的階段,並沒有統一標準及規格可以遵循,面對客戶亟需跨技術及領域的晶片解決方案來支援,台系IC設計大廠直言,短期內可以吃到AI市場大餅的晶片供應商,將以一線IC設計大廠、設計服務公司及IP供應商為主,台廠包括聯發科、創意、世芯、智原、力旺及晶心等將擁有較好的機會。