韓系大廠不玩了 台廠有望受惠

工商時報【王賜麟╱台北報導】

台灣電路板協會（TPCA）統計，以出貨量面積計算，目前全球第一大HDI廠為欣興，約占全球HDI出貨面積11％，其他市占率領先廠商為華通、臻鼎-KY、健鼎，而排名第七的燿華市占率也有約5％。隨著韓系大廠退出PCB業務、陸資廠起步較晚還在積極追趕，市場預期，台灣廠商有望從中受惠。

TPCA表示，2019年台灣電路板廠商仍能保持成長，主因在高階產品出貨比重提升，更是台灣PCB業者2020年成長有望的重要因素之一，因此，雖各項終端產品包括PC、智慧型手機、汽車等出貨量持續衰退，但每一個終端產品的內含PCB價值，卻可能因設計改變而提高，陸系高階智慧型手機主板轉為使用Any-layer HDI，即為明顯例子。

從營運來看，華通受惠美系客戶新機銷售優於預期、陸系客戶往高階Any-layer HDI方向發展明確，加上無線藍牙耳機推升軟硬複合板出貨暢旺，帶動11月營收持續站穩60億元關卡。法人指出，華通受惠於旺季效應與客戶端拉貨動能強勁，HDI和軟硬複合板兩大產品線皆滿載，加上2020年5G新機挹注，產能吃緊狀況可望持續，營運可期。

臻鼎11月營收143.18億元，累計前11月營收達1,089.45億元，略低於2018年0.09％，全年營收有望挑戰新高。臻鼎先前表示，2020年關注在電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯網等領域，手機預期仍會成長，若以各產品線來看，軟板占比達八成，成長幅度不高但仍會成長，類載板（SLP）目前在業界效率、良率都數一數二，新年度動能不錯，IC載板預估2020年會大躍進，傳統硬板包括汽車板、伺服器板等，也會慢慢升溫，其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好，營運樂觀可期。

法人指出，HDI的高成長性來自於應用快速發散，智慧型手機、穿戴裝置等，尤其智慧型手機，2020年下半年美系新機將全面支持5G，陸系品牌將在2020上半年積極推5G手機搶市，帶動HDI需求成長。

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