頎邦董事長吳非艱看好市場需求 (圖)

頎邦董事長吳非艱3日表示,面板驅動IC封測和射頻前端模組需求維持高檔到明年上半年,稼動率近滿載,營運樂觀。

中央社記者鍾榮峰攝 109年12月3日