頎邦:第3季已漲價 估驅動IC晶圓缺到明年底

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(中央社記者鍾榮峰台北3日電)面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示,面板驅動IC晶圓產能缺乏,預估缺貨狀況將延續到明年底,頎邦第3季已漲價,第4季目前沒有規劃漲價。

頎邦今天晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會,頎邦、聯電和聯電持股100%子公司宏誠創投董事會分別通過股份交換案,建立策略合作,換股完成後,頎邦將持有聯電約0.62%股權,聯電及宏誠創投將持有頎邦9.09%股權,成為頎邦第一大股東。

談到目前面板驅動晶片市況,吳非艱指出,頎邦直接客戶多為面板驅動IC設計公司,目前沒有一家能夠取得足夠的晶圓代工產能,尤其是先進手機用驅動IC,晶圓代工產能更缺,預計缺貨狀況將持續到明年年底。

他指出,頎邦第3季已經漲價,頎邦已經連續4個季度漲價,目前第4季沒有規劃漲價,要看市場供需狀況、也要鞏固客戶長期關係。

對於半導體晶圓代工廠以及後段封測廠漲價,吳非艱不諱言指出,半導體業漲價是不正常的現象,去年COVID-19疫情爆發時間點,與晶圓代工產能供應不足符合,疫情影響半導體供需關係,不過沒有疫情時,5G應用商機已經帶動全球晶片使用數量。

他指出,因業界擴產保守、需求因為疫情遞延到今年,「2年當1年用」, 所以晶片大缺貨、晶圓代工和封測費用上揚,儘管晶圓廠最近開始有擴廠計畫,不過半導體缺貨狀況仍將延續。(編輯:張均懋)1100903