高通搶陸單 擠下聯發科

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

美國總統川普昨（9）日出訪北京，中國大陸也送上一份大禮。在川普及大陸領導人習近平共同見證下，中美兩國企業家簽署多項協議，其中，OPPO、Vivo、小米等陸系手機品牌未來3年內將向高通採購高達120億美元的手機晶片，此舉將對聯發科營運造成直接性的衝擊。

據市場推估，OPPO、Vivo、小米等3家手機廠，2018年出貨目標分別為1.3億支、1.1億支、及1.3億支，若以高通手機晶片平均單價計算，未來3年這3家陸系手機廠每年合計將向高通採購手機晶片將達2億套以上，由此來看，聯發科手機晶片在大陸市占率恐將降至3字頭。

陸媒報導指出，川普、習近平昨在北京會面，與會的中美雙邊企業家同步展開雙邊會談，並簽署多項合作協議，其中最令IC設計業界震驚的消息，莫過於高通與OPPO、Vivo及小米簽訂非約束性採購意向備忘錄，未來3年內這三家陸系手機品牌將向高通採購120億美元規模的手機零組件。

該備忘錄由小米執行長雷軍及高通執行長Steve Mollenkopf等人共同簽署。Steve表示，高通與OPPO、Vivo及小米合作關係悠久，未來將持續推動中國行動產業及半導體產業發展。

據研調機構集邦科技（Trendforce）最新報告指出，OPPO、Vivo及小米等三大陸系品牌廠今年出貨量約3億支智慧手機，佔全球智慧手機市佔率約高達20％，同時在中國大陸及印度等新興國家都有所佈局。

該合作案三家陸系品牌平均每年將對高通採購40億美元的零組件，供應鏈指出，以高通手機晶片平均單價計算，OPPO、Vivo及小米等3家業者，平均一年將向高通採購2∼3億套手機晶片。

以聯發科近幾年在中國大陸平均市佔率約4成計算，今年全年聯發科約拿下OPPO、Vivo及小米等3大品牌合計約1.2億套手機晶片訂單，不過在高通在北京簽署備忘錄後，聯發科明年在大陸市佔率恐下探3字頭。

聯發科壞消息恐不僅如此，市場傳出聯發科第三季推出的曦力（Helio）P23晶片已打入OPPO、Vivo供應鏈當中，但據傳品牌端抱怨P23晶片性能不如高通去年推出的Snapdragon 625，因此可能下修明年對聯發科的晶片採購量。

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