高通發表新一代晶片!5G通訊產品預估今年底問世

新頭殼newtalk |張嘉哲 綜合報導
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高通公司推出了第二代调制解調器芯片Snapdragon X55。   圖:翻攝高通官網
高通公司推出了第二代调制解調器芯片Snapdragon X55。   圖:翻攝高通官網

[新頭殼newtalk] 就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠美國高通(Qualcomm)正式發表了新一代Snapdragon X55的5G 晶片,未來將可支援手機連接5G網絡,上傳、下載的傳輸速率達7Gbps,目前該晶片正在對客戶出樣中,預計今年底將能看到5G通訊產品問世。

據外媒報導,高通公司一改第一代5G手機晶片僅小量供應小米公司等中國手機製造商使用的方針,第二代Snapdragon X55晶片將大規模量產,希望在今明兩年推動5G手機的普及。

高通指出,新一代的 Snapdragon X55 5G 晶片採 7奈米的單晶片結構設計,在5G通訊方面,可支援毫米波和 sub-6(6GHz以下)頻段,達成最高達7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

高通表示,這次發表的產品主要是能協助 OEM 廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段,並降低打造5G行動裝置的開發成本,未來將讓消費者能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機,並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。

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