高通3D感測 聯手台積、精材、奇景 最快年底量產

工商時報【蘇嘉維╱美國聖地牙哥20日專電】 手機晶片大廠高通（Qualcomm）搶進3D感測（3D Sensing）市場，將聯手台積電、精材、奇景（Himax）等台灣業者，年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智慧型手機，長期可望擴及無人機及車用產業。 此外，高通超音波指紋辨識技術，搭上當前市場主流全螢幕面板設計，終端產品預料今年底或明年初問世。 用於支援全新的人臉辨識 蘋果iPhone 8將導入3D感測技術，並以此支援全新的人臉辨識，吸引國際大廠爭相投入研發。據業界消息，蘋果3D感測器與意法半導體等大廠合作，並委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產，第三季已順利量產。至於高通主導的3D感測技術也找上台積電、精材、奇景等台灣業者合作。由此來看，台積電、精材已在全球3D感測市場取得關鍵地位。 高通工程部副總裁章建中表示，高通開發的3D感測技術目前主要應用在臉部辨識上，主要採用結構光（structured light）技術，將不可紅外線光（IR）打在物體上，再透過鏡頭接收反射回的光線，辨識物體深淺度，並透過高通開發的演算法將物體以3D呈現。 章建中指出，高通相當看好3D感測相機在人臉辨識上的應用，由於人臉特徵相當多，雖然指紋辨識也相當實用，但若10隻手指頭全感應需要花費許多時間，但人臉只需要辨識一次，可省下不少時間，未來甚至可以用在安防、車用、機器人或虛擬實境（VR）等領域，應用相當廣泛。 未來甚至可整合到眼鏡上 章建中特別點出，3D感測相機未來甚至可以整合到眼鏡上面，當使用者進入全部漆黑的房間，由於不可見光可快速掃描，再將掃描到的景象投射到眼鏡上，就算在全黑環境下也可安全移動。 據了解，目前高通在3D感測技術上，將攜手奇景、台積電、精材等業者，最快年底進入量產。其中，奇景負責光學元件及演算法，台積電是感測器及晶片的晶圓代工廠，台積電旗下精材負責晶圓級封裝及測試。 也將推出超音波指紋辨識 至於指紋辨識產品部分，高通推出的超音波辨識解決方案。章建中表示，超音波指紋辨識優勢在於不管手指是否沾有水珠或是乳液等都可以完整辨識指紋，安全性也優於電容式方案，最重要的是可整合到面板玻璃下，正好符合現在智慧手機朝向全螢幕的設計。 供應鏈業者指出，高通超音波指紋辨識方案已送樣到中國大陸智慧手機品牌華為、OPPO、Vivo等，Vivo甚至已間接證實將採用高通解決方案，最快可望年底或明年上半年就有終端產品問世。