高雄廠先緩?先進封裝需求又急又猛 台積電將砸900億銅鑼園區設廠

記者呂承哲/綜合報導

受到今年AI題材大爆發,AI訓練需求急速上升,這使得繪圖晶片(GPU)大廠輝達(NVIDIA)的H100晶片急單暴增,加上AMD今年6月剛發表最新一代的AI伺服器平台MI300X與其競爭AI伺服器市場,全球晶圓代工龍頭台積電接應不暇,最為關鍵的先進封裝產能還得等待設備進駐、產能拉升,甚至可能將後段封裝產能外包。最新消息指出,台積電因應市場需求,將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。

全球晶圓代工龍頭台積電。(圖/取自台積電網站)

受惠於AI、HPC應用大爆發,先進封裝產能供不應求,台積電表示,因應市場需求,公司規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將投資近900億元新台幣並在當地創造約1500個就業機會。

行政院副院長鄭文燦指出,竹科銅鑼基地最後剩下7公頃的土地,本來有3家半導體廠商正在協調,台積電CoWoS先進封裝技術,有助於加強台灣在半導體產業的領先地位,加上台積電有時間壓力,必須在明年第一季交地,下半年動工,經過協調,決定發給許可給台積電,目前竹科管理局已經在用地申請上發出許可,政府會尊重台積電建廠時程安排並給予全力協助,將在水電、聯外交通等方面給予竹科銅鑼科學園區最大支持,希望AI晶片產能都能根留台灣。

台積電上週四(20日)召開法說會,提及目前AI營收占整體6%,預估未來5年年複合成長率將近 50%,營收占比也會擴增至11~13%,台積電總裁魏哲家指出,對於CoWoS的產能建置是愈快愈好(As quickly as possible)。

台積電董事長劉德音當時指出,美國亞利桑那州廠興建面臨一些挑戰,量產時程恐自原訂的2024年底,延後至2025年;日本熊本廠維持原訂計畫,於2024年底量產,將用以生產16奈米、22奈米及28奈米製程。至於德國,台積電將加速評估建置車用特殊製程產能,並依照客戶需求以及當地政府支持程度而定。

至於在法說會前,有媒體報導指出台積電高雄廠將轉由生產2奈米製程,這也是該廠區第二度更改消息,從原本的成熟製程改為7奈米製程,如今傳出是台積電下一代先進製程節點,預計會導入環繞閘極場效電晶體(GAAFET)架構的2奈米製程。

高雄市長陳其邁曾提及,台積電年初時提出希望將高雄廠製程改為「先進製程」,甚至在法說會前夕針對該篇報導回應,將全力在供水、用電方面協助台積電。然而,台積電在法說會上並未提及高雄廠最新進度,最新消息甚至是在竹科管理下、位於苗栗銅鑼的生產基地建立先進封裝產能,恐怕在市況調整以及產業聚落效應下,台積電會按照自己的步驟調整投資步調。

至於台積電維持今年資本支出目標,將來到320~360億美元的下緣,是否會隨著半導體庫存仍未見底,在今年稍晚甚至明年下修,外界仍在關注。

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