魏哲家：5G商用加速 引爆晶圓代工商機

工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家17日在法人說明會中表示，半年前預估明年5G占智慧型手機出貨量比重僅個位數百分比，但近期看到5G商用速度加快，所以上修明年智慧型手機5G市場滲透率至15％。魏哲家表示，5G技術將驅動AI（人工智慧）應用，相關晶片將大量採用台積電7奈米及5奈米製程生產。

台積電在17日法說會中宣布大舉提高今年資本支出至140∼150億美元，增加的40億美元當中，15億美元用於擴增7奈米產能，25億美元投入5奈米生產線建置，預估明年第二季後新產能就會開出。而台積電如此大動作拉高資本支出至歷史新高紀錄，就是看好5G應用將帶來龐大的晶圓代工商機。

魏哲家表示，台積電半年前預估明年5G占智慧型手機出貨量比重僅個位數百分比，但現上修比重至15％，因為部份國家加快5G商用速度超乎預期。魏哲家表示，半年前沒看到這個趨勢，但現在來看5G導入商用速度加快、趨勢愈來愈明確，所以預估5G智慧型手機會在明年出現強勁出貨力道。

魏哲家也指出，5G將驅動AI應用，因為5G的速度比4G快上10倍，網路延遲（latency）也將大幅減少90％，而且5G的應用更多元，除了虛擬實境或擴增實境（VR/AR），也能應用在高畫質遊戲等。現在全球5G推進時程正在加速，而且5G智慧型手機會帶來更多的晶片內涵（silicon content），包括需要採用先進製程的數據機或射頻晶片尺寸變大，電源管理IC及CMOS影像感測器的用量也會更多。

事實上，在英特爾將智慧型手機5G晶片業務出售予蘋果後，5G數據機晶片或5G系統單晶片（SoC）的供應商，只剩下高通、三星、華為海思、聯發科等幾家業者。高通、華為海思、聯發科都將晶圓代工訂單交給台積電生產，明年5G市場進入快速成長期，因為耗電量變大所以更需要採用先進製程來降低功耗，台積電可望成為最大贏家。

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