鴻呈聚焦明年高階AI伺服器線材 明年線財恐缺貨、營運有望雙位數增

研華轉投資的鴻呈（6913）切入多家生產高階AI伺服器ODM廠，預計10月初上櫃。鴻呈看好伺服器連接線組明年主要成長動能。2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨，調查顯示高速線材市場約有40億美元的胃納量，預期高速線材明年會缺貨，法人預估，以鴻呈目前伺服器研發接案量推估，今年營收可望比去年看增，毛利率逐步走高，明年有望雙位數成長。

鴻呈主要從事專業連接線組研發、製造與銷售，另外經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦研華，持股鴻呈比重約12%，為法人第一大股東。

鴻呈連接線組主要以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器（包括通用型及AI伺服器）領域占大宗，透過ODM大廠開案研發打入高階AI伺服器內接線，在多家生產高階AI伺服器的ODM大廠中，均是主要供應商之一，新接研發案量及送樣創新高，將陸續貢獻未來2-5年營收。

鴻呈董事長簡忠正表示，高階AI伺服器其內部線包含高速傳輸線、電源線以及訊號線，做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，該公司皆能滿足規格的要求，提供在台灣各家配合生產高階AI伺服器的ODM客戶完整的解決方案。

鴻呈2022年營收22.74億元，毛利率35.6%，每股盈餘10.6元；2023年營收18.16億元，每股盈餘3.05元，今年上半年營收9.39億元，每股盈餘1.69元。以鴻呈目前研發接案量推估，今年全年度營收可望比去年成長，毛利率有機會逐步走高，明年營收與獲利亦將成長可期。

隨著ChatGPT和生成式AI的崛起，雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加，帶動全球伺服器（包括通用型及AI）出貨量攀升，自2022年起北美CSP等科技巨頭均加速投入AI伺服器的研發。產業價值鏈資訊平台的資料指出，在AI、車載、5G通訊和物聯網等技術的推動下，全球線纜市場預計將以年均6.2%的速度增長，到2030年連接線組的產值可望達到2,584億美元。其中，雲端伺服器和車載應用各占22%，成為該公司營收增長的主要動力。

在客戶群佈局方面，鴻呈的前十大客戶主要為大型科技公司，包括美洲、歐洲、亞太地區以及大中華地區，提供客戶最優質的產品和即時性的在地化服務。由於產能即將不足，2015年越南已有廠區，但已經在舊廠擴編1倍，初期將會以新舊廠同時因應，未來越南廠會以AI伺服器線材為主，預計2027~2028年全數開始啟動。

展望未來，鴻呈未來仍聚焦於發展於工業應用、通用型及AI雲端伺服器、醫療設備、⾞載與⾞聯網、再生能源和5G網路通信（簡稱iSMART）等六大產業。並致力於技術創新、產品研發與深耕工廠自動化，提供客戶更快速反應、合規與高品質解決方案。隨著產業趨勢的發展，該公司有望在未來幾年內進一步擴大市場份額，鞏固其在連接線組的市場地位。

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