鴻海與 Stellantis 簽備忘錄 開發設計車用半導體晶片

鴻海集團今(7)日宣佈,與 Stellantis NV(NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA)簽署不具拘束力的合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,將為 Stellantis 以及第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。

鴻海董事長劉揚偉表示,半導體與軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素,鴻海在這兩個領域具有深厚的經驗,鴻海跨入快速發展的電動車產業,與 Stellantis 的合作將會遇見未來的需求潛能,化解長期供應鏈短缺問題。他表示,這次的合作著眼於協助 Stellantis 達到簡化半導體產品複雜度,且隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要,期盼透過設計一系列全新的專用半導體晶片,可支援 Stellantis 的汽車需求,以提供更好的功能與彈性。

這是雙方第二次合作,今年 5 月雙方共同宣布 Mobile Drive 合資計畫,主要是運用消費電子產品優勢經驗,開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案。(張佳琪報導)

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