鼎炫-KY 5G新材料 推動集團成長動能

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【記者柯安聰台北報導】鼎炫-KY(8499)旗下隆揚電子(昆山)股份有限公司,近日成功開發5G高頻高速應用及線微細路制程所需的軟性銅箔基、EMI及軟性散熱材料。鼎炫-KY表示,隆揚電子正式投產後,可望在電子上游關鍵材料進行進口替代,打破美日少數廠商壟斷的情況。

隆揚電子主要以生產抗電磁波材料、散熱材料和絕緣材料為主,產品可解決IT產品電磁波干擾、靜電和散熱等問題,是該行業中極少數能擁有上游原材料製造、中游模切加工,以及下游對客戶提供技術支援服務的廠商。產品廣泛應用於電腦、電視、車用電子、醫療儀器,甚至機能服飾等領域;市面上眾多國內外知名資通訊品牌多為其合作客戶。

鼎炫-KY表示,隨著5G時代的到來,隆揚電子目前正進一步強化其垂直整合的版圖。今年,隆揚電子成立了具COF級軟性基板的研發與生產團隊,往下一世代高度成長的5G高頻高速應用及線微細路制程所需的軟性銅箔基、EMI及軟性散熱領域進行佈局,目前是全球少數擁有此一技術和實際生產經驗的團隊。

目前高頻高速應用產品的逐漸擴大及普及(如5G毫米波、USB 3.1~4.0、HDMI 2.0……),對於軟性高頻基材及EMI材料的需求也將大幅成長。由於美日廠商對此戰略材料是採取嚴格管控的壟斷策略,造成材料來源受限,發言權集中在國外少數上游廠商。在隆揚電子正式投產後,不僅可往上游關鍵材料量產進行材料進口替代,也可望打破美日少數廠商壟斷的情況。

Low Dk/Df、高頻EMI、超平坦銅箔、散熱是在高頻材料必備的元件功能,隆揚電子使用獨特的真空工藝技術,已吸引更上游的日本材料商主動尋求合作,利用複合材料工法與異業結合,已成功將其整合在隆揚電子5G複合新材料內。將以往需多種產品及制程組合的貼合、加工等迴圈工序,極大化的整合在少量的一、兩種產品上,使客戶的產品可以更薄、線路更細。

同時,還可以透過材料使用的精簡、製程道數的節省,更進一步降低總製造成本。隆揚電子的5G市場佈局,已經瞄準了車用電子,移動及穿載電子和醫用柔性電子等領域。鼎炫-KY指出,5G新材料正式投產後,預計將會為集團的成長帶來新動能。(自立電子報2021/9/2)