【Yahoo論壇/劉佩真】需求、技術、去美國化為我國封測發展的動能

劉佩真台經院產業顧問暨副研究員
圖片來源:Getty image
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作者為台經院產經資料庫研究員、APIAA理事 

2020年國內半導體封裝及測試業景氣增幅將可由2019年的低個位數提升至中個位數,除受益於全球半導體景氣週期性調整已告一段落,接下來包括車用電子、人工智慧、物聯網、高速運算等應用,將成為半導體封測行業有利的發展環境,更何況中國去美國化趨勢更顯台灣半導體封測產業的重要性之外,主要是電子終端應用領域對於先進封裝的需求將不斷提升。

首先在本產業所面臨2020年全球半導體市場景氣週期方面,不同於2019年銷售額衰退高達一成以上,2020年雖然美中貿易戰仍將呈現忽冷忽熱的局面,但邊際影響程度恐逐步降低,況且全球半導體在週期性復甦、新興科技商機浮現、記憶體市況回春下將回到正成長軌道,特別是隨著科技創新,5G、人工智慧、物聯網、汽車電子、VR/AR等熱門領域需要強有力的硬體支撐,當中矽含量則會快速的提升,此皆將拉抬對於全球半導體市場的需求,尤其5G題材早已在2019年第四季開始逐步發酵,也就是在相關晶片、終端裝置以及5G基礎建設完善到一定程度後,經由更多高性價比手機推出,預計可快速推升2020年整體5G手機的出貨量能,進而帶動相關晶圓代工、記憶體、半導體封測、晶片設計的訂單。    

至於技術層面的提升也是未來拉升我國半導體封測行業發展的重要驅動力,意謂隨著新興科技領域對於低功耗與高效能的需求有增無減,且先進製程微縮成本提高,傳統晶片設計也變得複雜與昂貴,此皆使得許多IC供應商正在採取先進封裝替代方案,並朝向異質整合來發展,更何況智慧型手機與穿戴式裝置等輕薄短小的電子終端產品將持續驅動晶圓級封裝的崛起,更何況電子終端產品多功能化促使I/O增加、晶片面積減少,因而更需要扇出型封裝的解決方案,如扇出系統級封裝、具有高頻寬記憶體的扇出封裝、扇出型面板級封裝等型態。    

另一方面,進入5G世代後,RF收發器、電源管理和前端元件和天線內含元件增加對半導體封裝廠將是有利的,特別是日月光投控是Qualcomm的主要後端組裝合作夥伴,在Qualcomm主打毫米波頻譜時,mmWave天線封裝可望成為日月光投控業績成長的主力之一,更何況不論是5G相關晶片或是基地台,其所需的半導體測試技術更高、時間更長,此也將使琢磨於5G測試的廠商相對受惠。

值得一提的是,美中貿易戰開打之後,台灣半導體封測廠雖未大舉撤出中國市場,畢竟對岸商機仍是台商所積極布局的標的,但可看到我國半導體封測業者更加著重台灣本土高階產能與研發重鎮的角色;如2019年9月下旬南茂申請回台投資案獲得我國政府的審查通過,南茂將大舉投資台灣151億元,主要是為降低美中貿易戰的衝擊、掌握轉單效應,因而在南科與竹北擴充LCD驅動IC、記憶體封測產能,預計將投入金凸塊、薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝和相繼晶圓級尺寸封裝等先進封裝產能,藉此持續拉大與中國競爭對手的差距,同時也是看好車用、5G、智慧家庭應用、新型智慧型手機面板窄邊框化、全面屏與觸控顯示整合等產業發展趨勢。

而日月光投控則是為配合其高雄廠未來之營運成長需求,並解決化學材料倉庫空間不足及提升第二廠房之供電品質,公司將向宏璟建設購入楠梓加工區第二園區之K24新建廠辦大樓,也將因應半導體市況進駐覆晶封裝、高階測試產能。    

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