2016年度科技十大風雲(下)-半導體吃不停 天價併購不稀奇

工商時報【涂志豪】 全球半導體產業經歷了2015年的大併購年後,2016年風潮持續延燒,大型半導體廠整合動作加快,併購金額也愈拉愈高,最令市場矚目的幾個大併購案,包括日本軟銀(Softbank)以320億美元吃下矽智財大廠英商安謀(ARM),高通(Qualcomm)也以470億美元天價併購恩智浦(NXP),目的都是為了提早對物聯網市場進行布局。在可見的未來,半導體市場將是大者恆大的結構,而且會是贏者通吃的局面。 半導體產業2015年出現整併潮,主要是過去以PC及手機為主的生態圈,已開始向物聯網、車聯網、雲端運算等市場發展,當年度主要有英特爾合併了阿爾特拉(Altera)、恩智浦及飛思卡爾(Freescale)合併、安華高(Avago)則與博通(Broadcom)合併。 今年除了那些天價大案,類比IC大廠ADI也以148億美元併購了Linear,規模上要趕上德州儀器的企圖心十分明顯。在這場併購大賽中,手握全球極紫外光(EUV)微影技術研發的荷商ASML,也以30億美元高價買下了國內設備大廠漢微科。