2022台灣創新技術博覽會 10/13至10/15世貿一館展出

二○二二年臺灣創新技術博覽會(TIE)訂於十月十三日至十五日，於台北世貿一館盛大展出，由經濟部工業局統籌的創新領航館，以半導體、健康醫療、智慧生活、製造精進、國防航太、永續綠能、解密科技寶藏等七大主題，展出經濟部工業局、技術處、中小企業處及國發會、國防部等單位的重要科研成果，並首度邀請包括台積電、聯發科與日月光等臺灣十大半導體代表性企業共襄盛舉參展，另有海外多達十八國六十九家廠商參展，總共展出超過六百項創新技術，展現擴及全球的創新技術與研發成果。

工業局今年特別成立的創新領航館半導體專區，內容包括NAND儲存控制晶片大廠群聯電子，展示預定今年上市的高速固態硬碟控制晶片PS5026-E26，支援最新高速存取(PCIe Gen5)規格，將和國際大廠AMD與美光共同打造下世代高速傳輸存取生態系；此外，群聯也將展出全台首款自主研發的PCIe Gen4x4 企業級SSD儲存方案X1，助力台灣伺服器產業打造自主技術的世界級儲存系統平台；車用顯示驅動晶片全球市占第一的奇景光電，則推出智慧影響感測應用技術，能夠以超低功耗搭配邊緣運算，全時感測計算人流、物流與切入 AIoT 特殊應用，可進一步運用於筆電、冷氣、電視、智慧門鎖、智能監控等端點運算市場。

在移動世代，除了耗能低，體積更是兵家必爭之地。鈺創科技的微縮記憶體模組，是全球第一顆採用晶圓級 CSP封裝技術的創新記憶體，接腳數減半，面積縮為十分之一，適用於穿戴式和移動裝置使用。這些最尖端 IC 設計技術，全都在創新領航館半導體專區，等待民眾深入探索。

全球關注氣候變遷，創新領航館也展示多項亮點技術，協助產業綠化轉型。經濟部技術處此次特設解密科技寶藏專區，展出科技專案支持工研院開發的「數位減碳應用技術」，運用AI人工智慧最佳化科技，快速分析工廠裡的製造執行系統（MES）、企業資源規劃系統（ERP）等超過百萬筆以上的巨量資料，找出最佳資源配置，減少高耗能設備使用和設備待機空轉電力，協助國內多家大廠減碳。

蔓延近三年的新冠肺炎疫情，帶來沉痛代價，卻也激發科技界開發更多解決方案。中小企業處推薦獲創新研究獎肯定的「光鼎新型冠狀病毒核酸檢驗平台」，提供一條龍檢測服務方案，從樣品採集、唾液分析到後端數據判讀，全都由人性化軟體介面操作，可節省操作時間，也降低檢測整體成本與門檻。

國防部中科院「含防汙劑微奈米膠囊應用於海用塗料之研究」，使用無乳化聚合法開發微奈米膠囊，包覆具有廣泛抗生物特性之環保型防汙劑，將其導入於海用塗料中，使防汙劑得以緩慢釋放，藉以防治船艦外殼因生物附著所導致之船體表面腐蝕、油耗增加等問題，達到環保功效。此外，中科院自製的「AI 人臉辨識測溫系統」，整合紅外線與可見光影像進行人臉辨識作業，並輸出資料至 AI 辨識微型化組件，依序自動進行人臉辨識、量測體溫等影像處理，數據量可高達上萬筆人臉資訊，可作門禁管制之用。

民眾參觀二○二二年創新技術博覽會創新領航館，不僅可以一覽海內外前沿科技，現場還有「創新科技論壇」、「淨零排放技術媒合商談會」及「重建並加速疫後鏈結」等主題活動，邀請專家學者與產業領導者共同參與討論，還有相關半導體科普展示內容與活動，歡迎報名參觀。二○二二年臺灣創新技術博覽會線上展，展期則自十月十一日至二十日，網址 https://tie.twtm.com.tw。