Yahoo奇摩新聞 2024全球將有42座晶圓廠投產 SEMI：AI、HPC推動半導體需求
全球市場需求走向復甦，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。（攝影／林伶潔）
SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。
AI、HPC推動半導體需求
不同於2023年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致；2024年包含生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4%。」
最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022年至2024年預測期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023年及2024分別有11座及42座投產，涵蓋了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。
全球晶圓廠預測，2022年至2024年期間，新投入營運的晶圓廠數量。
中國推升半導體產業擴展
受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%，產能將從760萬片推升成長至860萬片。
台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。
全球半導體產能排名第三的韓國，預計2024年將有1座新晶圓廠投產，產能將從2023年490萬片成長5.4%至2024年510萬片；而產能位居全球第四的日本，預計2024年將有4座新晶圓廠投產，產能將從2023年460萬片成長至2024年470萬片，年成長率約2%。
全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到2024年將有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6%提升至310萬片。歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產，預計將增加3.6%產能，達到270萬片。東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產，預計產能將增加4%，來到170萬片。
晶圓代工領域產能持續強勁成長
晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。
分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。分離元件產能預計將在2023年成長10%，達到410萬片，到2024年將成長7%，達到440萬片；而類比領域產能預計將在2023年成長11%，達到210萬片，到2024年則將成長10%，達到240萬片。
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