2024高通台灣研發合作計畫攜手台灣10所大學公布產學成果,連接全球資源支持台灣學術研發

高通自2019年於台灣推動「高通台灣研發合作計畫」已邁入第五屆,至今累計14所台灣台灣大學、超過1,200位教授與學生參與,並產出164項研發計畫與發表超過800篇國際學術論文,同時也申請超過40項專利技術;高通在2024年7月23日宣布與10所台灣大學公布第五屆高通台灣研發合作計畫成果,提出33項計畫與185篇學術論文,高通允諾未來將持續協助台灣學界與全球資源連接,培育更多台灣人才與研發具創新的產品與科技。

高通台灣研發計畫是在國家科學及技術委員會指導下於2019年啟動,旨在協助台灣強化大學資通訊相關研究團隊於尖端科技的長期研發能力,透過國際企業合作經驗培育具國際視野與訓練的科技人才,高通為參與計畫的大學提供基礎研究的諮詢與技術指導,並協助各校建立團隊與設備,做為強化研發競爭力,並深入探討產業趨勢、技術挑戰與發展機會。

第五屆高通台灣研發合作計畫包括元智大學、國立中山大學、國立中央大學、國立中興大學、國立成功大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立雲林科技大學、國立臺北科技大學與國立臺灣大學,在高通領域專家的協助下,完成33項計畫與185篇論文,涵蓋人工智慧與機器學習、無線通訊、系統單晶片、天線、車聯網與多媒體等當前熱門的技術領域。

同時高通為了使產學更容易華用高通技術,高通也接連推出多款開發工具與軟體套件,其中高通在2024年推出針對Windows環境的Snapdragon Dev Kit for Windows,使開發者能活用高通高效率的Oryon CPU與達45TOPS的NPU算力,建構新世代的AI應用;此外高通也推出針對AI應用開發的Qualcomm AI Hub,提供超過100個經過最佳化的AI模型,使開發者能藉此為邊際裝置開發各式AI應用,高通也持續擴充AI Hub的模型庫內容,提供開發者更豐沛的相關資源。

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