520 億美元晶片法最終補助細則出爐 美商務部 : 嚴防中國受惠

美國商務部 22 日發布《晶片法》(Chips and Science Act)最終施行細則,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調目前進度落後,但正在儘快讓補助款獲得批准。   圖:翻攝自雷蒙多推特影片
美國商務部 22 日發布《晶片法》(Chips and Science Act)最終施行細則,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調目前進度落後,但正在儘快讓補助款獲得批准。 圖:翻攝自雷蒙多推特影片

[Newtalk新聞] 美國商務部 22 日發布《晶片法》(Chips and Science Act)最終施行細則,確保美國政府提供的半導體製造補貼,不會讓中國和其他被視為對美國構成國安疑慮的國家產業受惠。該法為美國半導體生產、研究和人才培訓提供了 527 億美元(約1兆6945億元台幣)的補助。

《路透社》23 日報導,美國商務部今(2023)年 3 月首度透過這份補助細則增列門檻,明訂獲補助業者 10 年內都不得投資中國及俄羅斯等有國安疑慮的國家進行半導體製造擴產。包括限制業者與相關外國實體進行一些聯合研究或技術授權工作,但允許採用國際標準、專利授權以及利用鑄造和包裝服務。

目前已有 460 多家公司表達對晶片法的申請意願,22 日公布的細則是發放補貼的最後關卡,市場也關注包括台積電、三星電子等大廠未來在中國的營運會否受衝擊。

美國商務部強調只要接受補助的業者違反相關限制,商務部有權回收相關款項。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)19 日向國會表示:「我們必須絕對警惕,絕不能讓任何一分錢用於幫助中國超越我們」,並稱她已經盡快在加速補貼審批工作。

該法案規則還將一些對美國國家安全至關重要半導體列為重點對象,從而有更嚴格的限制,這些被點名的半導體包括用於量子運算、輻射密集環境和特殊軍事能力的當前世代與成熟節點晶片。

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