AI引爆大算力!鴻海旗下鴻騰攜手聯發科出擊

▲鴻海旗下鴻騰攜手聯發科技,以ASIC平台、矽光子技術共同開發CPO、高速連接解決方案。(圖/鴻騰提供)
▲鴻海旗下鴻騰攜手聯發科技,以ASIC平台、矽光子技術共同開發CPO、高速連接解決方案。(圖/鴻騰提供)

[NOWnews今日新聞] AI生成式應用引爆大算力時代,鴻海旗下鴻騰(FIT)精密科技攜手聯發科技,以ASIC平台、矽光子技術共同開發CPO、高速連接解決方案。鴻騰先前就以「FITCONN」創新800G高速連接器,獲得德國紅點設計大獎,這次再接再厲,與聯發科技共同合作,聯發科技透過其ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。

鴻騰指出,在此光通訊架構下,也將縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號的延遲,為AI應用提供更強大的連接性能,更能有效搭配鴻騰原有光通訊800G及1.6T產品的組合,強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面,AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增,使得散熱成為關鍵,鴻騰再度發揮連接器設計能力,滿足高頻寬、大算力,大功率的高速元件散熱需求。

鴻騰技術長王卓民指出,這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品,同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案,期待著這項產品的推出,共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案,推動大算力時代的發展。這項由鴻騰封裝的CPO socket,將於3月26日至28日期間,由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。

更多 NOWnews 今日新聞 報導
GTC大會/鴻海劉揚偉爆「你不知道的黃仁勳」 再談合作賣關子!
GTC大會/鴻海董座劉揚偉站台見證發表 展場秀AI軟硬體解決方案
聯發科半年度員工分紅發放!估每人逾70萬 其他大廠分紅也曝光