AI應用帶動 經濟部預估：今年積體電路業產值轉正

經濟部統計處8日表示，在AI應用需求持續攀升下，12吋晶圓代工1月產值已由負轉正、年增7.2％，IC設計產值也因新品熱銷而回溫、年增14.5％，推升積體電路業產值年增8.4％，加上去年基期偏低，經濟部預期今年第一季積體電路業產值將由負轉正，且今年各季產值皆可望呈正成長。

經濟部表示，我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長，自2014年開始就超越石油及煤製品業及化學原材料業，產值已坐穩製造業各細別行業之首；在新興科技應用持續擴展下，2022年產值達到3兆7,431億元，創下歷史新高。

不過，去年受到全球通膨及升息影響，積體電路業2023年產值年減12.9％，前三季消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，但到了第四季，受惠高效能運算與AI需求強勁，減幅明顯收斂。經濟部表示，即便去年產值下滑，但2023年產值規模仍高達3兆2,612億元，僅次2022年、為歷史次高紀錄。

經濟部說明，台灣積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成。其中，12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱，12吋晶圓代工2023年產值2兆2,181億元，占比68％、將近七成。

受惠我國先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，12吋晶圓代工產值產值在2017年突破兆元，2022年更創2兆4,226億元的新高，是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵。

去年因升息、庫存調整等外在環境驟變，12吋晶圓代工產值中斷連續11年正成長，轉呈年減8.4％；不過，去年底在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，去年第四季減幅已降至個位數、年減2.6％。

經濟部表示，積體電路以出口為導向，去年直接外銷比率高達88.1％、出口額1,666億美元，年減9.5％；其中，以最大出口市場中國大陸及香港年減15.3％影響最鉅。但全球供應鏈分散布局下，出口到印度、泰國、越南、美國、新加坡皆逆勢成長，扺銷部分減幅。

展望2024年，經濟部預期，積體電路業各季產值可望皆呈正成長。受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，今年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2％，IC設計也因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5％，推升積體電路業產值年增8.4％，預期今年第一季產值年增率將由負轉正，且在上年各季比較基數相對偏低下，2024年各季產值可望皆呈正成長。

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