AI晶片離不開CoWoS 設備廠一起漲

輝達3月18日發表了地表最強AI伺服器GB 200，將讓AI運算能力再登上新的台階。不過，GB 200是否真能順利一統AI伺服器江湖，還要看台積電CoWoS先進封裝廠產能是否能跟得上需求，這也帶動了CoWoS相關設備廠的股價，包括弘塑（3131）、辛耘（3583）、志聖（2467）、均華（6640）、萬潤等（6187）。

輝達的GB 200伺服器核心晶片生產完全離不開台積電，除了使用台積電4奈米製程外，也要仰賴台積電CoWoS先進封裝技術。專家指出，先前傳出AI伺服器缺料，導致短時間內AI伺服器難量產的主要瓶頸，就是CoWoS封裝產能不足。

目前CoWoS月產能約3.3萬片，遠遠不足市場所需。因此台積電將在嘉義興建2座CoWoS廠，5月開工，加速因應市場需求。而台積電將於18日舉行法說會，在法說會前夕，外傳將提高資本支出7％，到340億美元的規模，可能會創下史上新高。

法人指出，台積電預估AI晶片將翻倍成長，也將帶動CoWoS供應鏈，包括半導體前段製程設備、後段製程設備、半導體特化廠、PCB載板、封裝測試廠等，都將一起迎接AI商機。

統一投顧董事長黎方國指出，CoWoS是堆疊晶片，2.5Ｄ的封裝技術，以後會進化為3D封裝，由於晶片沒辦法再微縮下去，就把很多晶片封裝在一起，輝達的H100和B200就是以2.5D的方式堆疊在一起，台積電產能供不應求。當台積電資本支出擴大後，將有一連串供應鏈受惠，包括廠房、物流等。

他分析，由於AI的趨勢正剛剛起步，CoWoS也正在擴廠中，遇到瓶頸的製程和零組件被緩解後，才能紓解供不應留的狀況。

華南投顧董事長儲祥生認為，目前台積電仍是台股大盤重要的指標，是AI投資趨勢的直接受益者，所以相關設備廠也會受益，由於消費性電子產品需求仍然不振，因此資金輪動到設備類股。預估台積電法說會中，法人會詢問2奈米的進展、第一季營收季增狀況、美國廠進度等。

對於越來越多的台積電設備概念股，儲祥生建議，相關投資題材很熱門，但有些公司的接單狀況跟不上股價漲幅，投資人需要小心觀察。

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