Yahoo奇摩新聞 AI運算.散熱兩領域 OCP峰會揭開台鏈爭霸戰
AI指標盛事，2024 OCP全球峰會持續登場，隨著國際雲端供應商，建置資料中心的軍備競賽進行當中，加上搭載輝達GB200的伺服器即將問世，可以看到台廠今年在AI運算、散熱兩大領域爭霸，科技大老們也親自率領團隊赴美參展，同時對明年的AI產業景氣釋出樂觀展望。
非凡新聞美國矽谷特派記者曹再蔆：「AI浪潮來襲，各種雲端運算新品如雨後春筍般問世，今年的OCP全球峰會，敲響AI運算 和散熱兩大領域爭霸，其中液冷散熱技術是參展商的兵家必爭之地，台灣供應鏈也齊聚搶攻AI商機。」
非凡新聞美國矽谷特派記者曹再蔆：「因為AI蓬勃發展，提升運算需求，當然也需要大量的散熱功能，現在市面上的液冷散熱技術，有液體對氣體還有液體對液體兩種，像是這一台液體對氣體熱交換器，使用之後PUE（電能使用效率）可以降到1.3至1.4，散熱耗能可以降低超過一半以上。」
光寶雲端基礎設施系統與平台總監王金才：「液冷系統在整個AI的世界裡面，其實算是蠻新的一個東西，我們基本上所要做的事情就是整合性的解決方案，那目前我手裡拿的這一台電源，這是我們目前第一代的液冷電源系統，同時我們也在發展我們的次世代的直流系統。」
光寶雲端基礎設施系統與平台處長王錫恩：「我們主要是針對效能的方面來看技術，這次我們展出的重點在高壓直流的部分，這個是能夠讓未來在輸送的電流能夠降低，讓這個損耗能夠降到最小。」
國際雲端供應商CSP建置資料中心的軍備競賽持續進行中，生成式AI應用讓市場對算力與節能需求增加，AI伺服器進入液冷時代，帶動散熱產業發展。
同樣搭上GB200熱潮，黃仁勳一句Blackwell需求很瘋狂，也讓台廠AI伺服器供應鏈輝達商機蓄勢待發。
非凡新聞美國矽谷特派記者曹再蔆：「和碩這一次同樣秀出基於NVIDIA GB200 NVL72的AI伺服器機櫃，而它有多厲害，不僅將生成式AI提升到兆級參數的規模，大型語言模型LLM推論速度快30倍，總建置成本還有能耗消耗都降低25倍。」
和碩總經理暨執行長鄭光志：「展出最大的亮點就是在輝達最新Blackwell，可以在一個機櫃上面載入72個Blackwell的GPU，AI伺服器這幾年絕對都還有很高的需求，我們看好未來的三年到十年，應該都是一個非常蓬勃發展的。」
生成式AI勢不可擋，應用百花齊放，台系大廠從各種領域切入，將成為全球邁向AI時代的關鍵要角。（記者曹再蔆、陳柏誠/美國矽谷採訪報導）
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