AI需求旺盛 專家：恐赴日再設廠避險

路透報導台積電有赴日設置先進封裝廠計畫，但台積電未證實，專家分析，如熊本一、二廠的客戶SONY強力要求，加上日本政府大力支持，台積電相當有可能赴日設置先進封裝廠，且考量台灣地緣政治風險，赴日設廠對美、日而言都樂見其成，但是否為CoWoS先進封裝？還要看台積電後續計畫。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，日本目前先進封裝供應鏈不比先進製程差，很多先進封裝材料、設備都是日系，供應鏈無虞外，先進封裝人才也沒有問題，至少會比先進製程的人才強。

而目前熊本一、二廠主要客戶就是SONY，而SONY在過去影像感測器的封裝可用在很多領域，對於先進封裝並不陌生，若SONY有這樣的需求，以及日本政府大力支持、補貼，台積電去日本設封裝廠有相當可能性。

此外，美國近期持續規畫製造業回流，但半導體近岸生產部分加拿大、墨西哥都做不太到，考量地緣政治風險下，日本及越南、馬來西亞都有可能，但先進封裝是晶圓封裝，對美、日來說，最可能的折衷地點就在日本，只是到日本設的是不是CoWoS製程還是未知數。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出，受惠AI需求旺盛，雖然三星有相關封裝技術，但台積電的先進封裝技術還是全球的領導者，在AI晶片產能需求強勁下，台積電勢必會持續地擴充。

前資策會總監陳子昂指出，台積電進駐嘉科設立2座CoWoS先進封裝廠，主因就是供不應求，NVIDIA下單給台積電後，台積電產能持續不足，所以除了2奈米廠外，最重要的就是CoWoS先進封裝廠，以回應GPU、AI的晶片需求。

陳子昂說，封裝廠只要1年就可完成設廠，而台積電的策略向來較保守，一定是客戶確定有中長期需求才會選擇蓋廠。