AI需求暴增 台積電今年3奈米產能年增3倍 「只能盡量滿足客戶」

護國神山台積電於今日（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。由負責台南3奈米的18B資深晶圓廠廠長黃遠國分享台積電在「卓越製造」的經驗。他表示，台積電因應AI需求，今年3奈米先進製程產能將比去年增加3倍，先進封裝產能持續擴增，SoIC產能從2022年到2026年複合成長將超過1倍，而CoWoS產能擴充約60%。

黃遠國並說明，台積電從2020年到2024年在3、5、7奈米製程，產能複合成長率達25%，其中，今年3奈米先進製程產能將比去年增加3倍，但仍呈現供不應求，會盡量滿足客戶需求。特殊製程從2020年到2024年複合成長率10%。車用晶片出貨複合成長率約50%。

黃遠國指出，台灣新建晶圓廠包括新竹Fab20廠、高雄Fab22廠都是2奈米製程，新竹廠正積極進行進機，明年開始量產；台中AP5與嘉義AP7則是先進封裝廠，台中廠去年開始興建，預計明年量產CoWoS，嘉義廠規劃2026年量產SoIC與CoWoS。

黃遠國說，台積電在2017至2019年間，每年蓋兩座廠。到了2020年則新建6 座廠，2021年又蓋了7座，2022、2023 年分別建置3座、4座廠，今年將蓋7座廠，包括台灣3座晶圓廠、2座先進封裝廠，還有2座在國外的晶圓廠。

針對海外擴廠進展，黃遠國表示，美國亞利桑那預計興建三座廠，編號為Fab21。其中，第1座正進行試產中，2025年將量產4奈米。第2座也正興建中，預計2028 年量產，第3廠規劃2030年前準備量產。日本Fab23廠將於今年第四季量產，第2廠將於2027年量產。德國Fab24廠預計今年第四季動工，2027年量產。中國Fab16廠將會繼續擴充28奈米產能。

黃遠國補充，台積電自2019年使用EUV機台以來，不斷精進 EUV 量產技術。至2023年EUV機台數量已成長十倍，佔全球EUV機台數達56%，且隨著技術不斷優化，晶圓產量與生產效率都同步提升。

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