AMD宣布推出Ryzen 7000系列行動版處理器,整合獨立人工智慧運算設計

在此次CES 2023主題大會上,AMD執行長蘇姿丰正式揭曉對應筆電產品使用的Ryzen 7000系列行動版處理器

AMD宣布推出Ryzen 7000系列行動版處理器,整合獨立人工智慧運算設計
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其中包含定位U系列、代號「Mendocino」的Ryzen 7020系列,主要鎖定效能與電池續航維持平衡的日常運算需求。而同樣定位U系列,但是聚焦在主流輕薄筆電,同時可銜接高效能電競運算需求的Ryzen 7030系列,代號為「Barcelo-R」。

另外也包含定位U系列至HS系列之間、鎖定高階輕薄筆電機種、代號「Rembrandt-R」的Ryzen 7035系列,至於代號「Pheonix」的Ryzen 7040系列則是定位在極致輕薄且具效能機種使用,而代號「Dragon Range」的Ryzen 7045系列,則是隸屬HX系列產品,主要聚焦最高階的遊戲及內容創作需求。

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從細部規格來看,可以發現Ryzen 7000系列行動版處理器,僅Ryzen 7045系列、Ryzen 7040系列採Zen 4架構設計,Ryzen 7035系列則是沿用Zen 3+架構設計,Ryzen 7030系列採用Zen 3架構設計,Ryzen 7020系列甚至沿用Zen 2架構打造,處理器電功耗則聚焦在15W-28W、35W-45W,以及55W以上規格。

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Ryzen 7045系列以台積電5nm製程打造、最高對應16核心、32執行緒,運作時脈最高達5.4GHz,並且配置總計80MB的L2及L3快取記憶體,單核心運作效能相比前一代產品約提升18%,多核心效能則約提升78%,遊戲執行效能至少則提升29%。

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Ryzen 7045系列將包含Ryzen 9 7945HX、Ryzen 9 7845HX、Ryzen 7 7745HX及Ryzen 5 7645HX等4款處理器,應用筆電產品將會在今年2月陸續進入市場。

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在Ryzen 7040系列部分,則是進一步整合RDN3顯示架構,並且以台積電4nm製程打造,更增加AMD XDNA人工智慧引擎架構,將能藉由Ryzen AI技術以最多4組獨立的人工智慧運算系統,提高約達35%的人工智慧運算效率。

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而Ryzen 7040系列則包含Ryzen 9 7940HX、Ryzen 7 78450HX與Ryzen 5 7640HX等3款處理器,最高搭載8組核心、16執行緒,運作時脈則可達5.0GHz以上,相關應用筆電產品預計會在今年3月進入市場。

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至於此次更新的Ryzen 7030系列處理器,將額外針對商用機種推出Ryzen 7030 Pro系列處理器,並且加入各項安全保護機制設計。

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