AMD 發表有 50TOPS NPU 的 Ryzen AI 300 系列處理器

微軟的 Copilot+ PC 計劃，原本只靠 Qualcomm 一家的處理器獨立撐場面，但在 Computex 2024 之後，消費者就可以有更多選擇了。今天，AMD 發表了其下一代主要晶片平台，包括 Ryzen AI 300 系列筆記型電腦處理器，以及 Ryzen 9000 系列桌機處理器，分別瞄準了筆記型電腦的 AI 性能和桌機上的快速電競體驗。當中 Ryzen AI 300 晶片採用了改良的 NPU，可提供高達 50 TOPS的 AI 性能，是 AMD 前代筆電處理器的三倍以上。據稱，新型桌機處理器在整體性能方面則是比其前代快了 16%。

首先來談筆記型腦處理器系列。新款晶片先推出的是兩個高階型號，分別為 12 核心的 Ryzen AI 9 HX 370 和 10 核心的 Ryzen AI 9 365。不意外的話，我們可以預測 AMD 將在未來一年內繼續推出中階和低階產品來完善其產品線。兩款 Ryzen AI 9 晶片的最大加速時脈都可以達到 5GHz，並且還配內建的 RDNA 3.5 Radeon 890M 和 880M 顯示。根據 AMD 的基準測試，Ryzen AI 9 HX 370 在 Blender 軟體中的運作速度比蘋果的 M3 晶片快 98%，比英特爾的 Core Ultra 185H 快 73%。

雖然 AMD 的新款 AI 筆電晶片是此次發布會的重頭戲，但新款桌機晶片同樣重要。Ryzen 9000 系列處理器的頂級型號為 16 核心的 Ryzen 9 9950X，具備 5.7GHz 的加速時脈。不過它的 TDP 高達 170 瓦，因此更務實的選擇可能是 120W TDP 的 Ryzen 9 9900X，或 8 核 65W TDP 的 Ryzen 7 9700X。不過有趣的是，AMD 選擇不在這些新晶片上像 Ryzen 8000G 那樣內建 NPU，可能是認識到桌機與筆電用戶的需求有所不同吧。

Ryzen AI 300 和 Ryzen 9000 都是採用 AMD 的 Zen 5 架構，AMD 稱 Zen 5 架構提供了更好的分支預測機能、更高的整體吞吐量以及高達兩倍的指令頻寬。對於普通用戶來說，這意味著可以期待 Zen 5 系統反應更靈敏一些，並且能夠更好地處理瞬時的大量資料運算。

除了新款桌機處理器外，AMD 還推出了 X870E 和 X870 AM5 晶片組。它們提供了大部份次世代個人電腦會用到的功能，包括 PCIe 5、USB4、WiFi 7 和 DDR5。對於其較舊的 AM4 平台，AMD 還推出了 16 核心的 Ryzen 9 5900XT 和 8 核心的 Ryzen 7 5800XT，兩者都可達到 4.8GHz 的時脈。

搭載 Ryzen AI 300 處理器的筆電應該很快就會聽到相關的發表，而其與 Ryzen 9000 的上市則大約是在七月左右了。