蘋果基本獨佔台積電 3nm 年內產出，英特爾要待到 2024 年才下單

然而蘋果也有減單。

Eric Chan
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company's (TSMC) logo is seen while people attend the opening of the TSMC global R&D center in Hsinchu, Taiwan July 28, 2023. REUTERS/Ann Wang
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company's (TSMC) logo is seen while people attend the opening of the TSMC global R&D center in Hsinchu, Taiwan July 28, 2023. REUTERS/Ann Wang

早前有消息指 TSMC 台積電最新、最先進的 3nm 製程晶片同時獲得 Apple 和 Intel 兩大客戶下單，而在 2023 年 7 月的法說會上就透露了有關產品收入將佔全年 4-6%。Macrumors 引述台媒 Digitimes 的報導，以上推估數是只有計算到來自 Apple 的收入，因為 Intel 臨時調整平台藍圖，要留到 2024 年才會正式下單 3nm 晶片。

TSMC 表示他們的 N3 晶圓的每月產能可達 6.5 萬片，第四季增設更先進 N3B 版本後更可達 8-10 萬片，然而獨佔的 Apple 每月僅要 5-6 萬片，大大影響出貨量。是說，早前有指 Apple 除了 iPhone 15 Pro 系列的 A17 晶片之外，Mac 電腦的 M3 Pro 晶片也會升級到 3nm 製程，可見實際應用多樣化，未知是良率不穩還是 Apple 對未來銷售持保守預計。

據 Bloomberg Mark Gurman 的爆料所指，Apple 已經在積極測試多款不同規格的 M3 晶片，包括一款型號名為 Mac 15,12 的 Mac Mini，搭載了 8 核心 CPU、10 核心 GPU 和 24GB RAM。The Information 直指 M3 系列因為得益於 3nm 製程而大量提升核心數，其中具備四晶片（dies）的一款更會有著 40 顆運算核心，較今天的 M2 Max 最多僅 12 核心 CPU 有明顯差異。

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