C2iM載板廠恆勁科技 1/10登錄興櫃

【記者柯安聰台北報導】恆勁科技（6920）將於1月10日登錄興櫃，經與主辦輔導推薦券商元大證券議定認購價格為每股23元。主要從事半導體產業之IC載板(Substrate)、先進多層導線架(Lead Frame)，及車用二極體第三類半導體封裝PLP之研發、製造及銷售。

恆勁科技成立於2013年8月，實收資本額為29.7億元，公司擁有三大優勢：
1）技術獲得市場青睞：恆勁科技用10年磨一劍，已渡過最艱難時刻，正從黑暗走向黎明。車用封裝及功率半導體主要歐美玩家正式將C2iM技術平台列入IC載板主流技術之一。

2）新藍海市場成形：恆勁科技與策略客戶共同開發的第三類半導體封裝及塑膠電感在2023年將逐步啟動放量生產。

3）超前部署厚積薄發：公司各種資源佈局到位，資金、廠房、設備及基礎設施(水、電、廢水排放量)足以支撐往後3-5年的業績成長。

展望公司2023年受到烏俄戰爭及美聯儲暴力加息影響全球產業逆風下行，雖有短期波動但C2iM應用於車載及功率半導體的中長期成長趨勢不變，未來公司將繼續朝永續經營的方向前進，在已有的基礎上持續創新，將載板領域延伸到高附加價值產品，逐步跨足第三類半導體SiC先進封裝、線圈及電感等被動元件發展並投注品質改善以提升客戶滿意度，同時也善盡企業社會責任，成為全球值得尊重與信任的企業之一。（自立電子報2023/1/9）