CIC＋NDL合併 台灣半導體研究中心揭牌

工商時報【郭及天╱新竹報導】 國研院將國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）合併的「台灣半導體研究中心」，30日揭牌，該中心是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造，及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。 科技部部長、國研院董事長陳良基表示，對半導體研究中心有三個期待，希望有登峰造極的企圖心，作為世界的領導者，不只作廣，更要作深、作強大；也希望與國內外半導體相關、具互補性的學研單位成為盟友，擴大能量；同時在面臨少子化下，能擴大吸引人才進入半導體領域。 國研院2018年即開始規畫CIC與NDL二單位合併作業，合併後的半導體研究中心，除持續提供IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務，以及人才培育訓練外，也將發揮一加一大於二的整合綜效，讓台灣半導體科技在學術、產業面繼續扮演全球重要角色。 陳良基表示，如果設計電路的過程中，能考量元件、材料與製程技術的延展性，進行最佳化，就可設計出成本低、效能高、最適用於各式特殊用途的晶片，如此才能支持多元多變的應用。 為了配合科技部半導體射月計畫及AI晶片技術發展，半導體中心也建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室，提供AI晶片及系統設計開發必備工具、技術資料及設備，未來以一站式服務模式，支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統，以接續產業合作，達到學術領先、產業落地的研發效益。 揭牌儀式並與台灣半導體產學研發聯盟（TIARA）及國際半導體產業協會（SEMI）簽署合作意向書，未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才培育。