CoWoS產能趕不上GPU缺口

全球四大CSP(雲端服務供應商)微軟、Google、亞馬遜及META持續擴張AI建置,今年資本支出合計上看1,700億美元(逾新台幣5.4兆元)規模。法人指出,受惠AI晶片需求湧出,但在矽中介層的面積增加,12吋晶圓切出的數量減少,將使台積電旗下CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能將持續供不應求。

輝達(NVIDIA)GPU占全球八成的市占率,研調機構指出,預估至2024年底,台積電CoWoS產能月產能上看4萬片左右,明年底再翻倍;不過,隨著輝達發布B100和B200,單一晶片所使用中介層面積將較原本更大,代表從12吋晶圓上可獲得的中介層數量將進一步減少,CoWoS產能依舊緊追GPU需求。

半導體業者指出,從2011年以來CoWoS迭代透露端倪,每一代的矽中介層持續成長,隨著中介層面積的增加,可以從12吋晶圓獲得的中介層數量減少;此外,安裝的HBM數量以倍數在增加,並且HBM標準也持續提升。相關業者透露,該數量僅是將12吋晶圓的面積除以中介層的面積所得到的值,因此實際數量要更少。

另外,在CoWoS中,GPU周圍放置多個HBM(高頻寬記憶體),HBM也被認為是瓶頸之一。

相關業者表示HBM也是一大難題,採用EUV層數開始逐步增加,以HBM市佔率第一的SK海力士為例,該公司於1α生產時應用單層EUV,今年開始轉向1β,並有可能將EUV應用提升3~4倍。

除技術難度提升外,隨著HBM歷次迭代,HBM中的DRAM數量也同步提升,堆疊於HBM2中的DRAM數量為4~8個,HBM3/3E則增加到8~12個,HBM4中堆疊的DRAM數量將增加到16個。

在雙重瓶頸之下,短期之內仍難以克服。而競爭對手也相繼提出解方,如英特爾以矩形玻璃基板,取代12吋晶圓中介層,然而準備工作,也需要時間和研發投入,有待業者突破。

更多工商時報報導
豪宅、第三戶房貸 調高利率地板價
遠端商機+蘋果訂單 創惟11月自結獲利 年增226%
養地怎麼認定? 動工合理期間出爐