Google外流文件曝光!確定掰了三星 Pixel 10手機將改用台製晶片
記者葉韋辰/台北報導
▲Google Pixel手機過去多採用三星設計晶片。(圖/業者提供)
Google即將在2025年推出其旗艦晶片「Tensor G5」!據《Android Authority》取得的「Google」內部gChips部門文件顯示,「Tensor G5」首次完全由「Google」內部團隊設計,不再仰賴「三星」協助開發。這款即將搭載於「Pixel 10」系列手機的晶片,將採用台積電3奈米製程(N3E),較「Apple」的A18 Pro擁有更大的晶片面積,達121平方毫米。
Google這次不僅在處理器的設計上做出重大改變,GPU方面也一改過往採用「ARM Mali」GPU的慣例,轉而選用「Imagination Technologies」的DXT-48-1536 GPU,時脈為1.1GHz。這款新的GPU支援光線追蹤功能,並具備GPU虛擬化技術,這項功能將可支援虛擬機器中的加速圖形運算。
▲傳Pixle 10將改用台積電設計晶片。(圖/業者提供)
《Android Authority》指出,「Tensor G5」的CPU設計延續前代「Tensor G4」的架構,僅僅在多核心運算方面有所改進。儘管「Tensor G4」在多核心測試中僅比前代提升6%的效能,但透過移除中階叢集核心的設計,預計可降低功耗。由於「Google」的手機向來著重軟體優化,這款全新晶片的實際表現仍值得期待。
更多三立新聞網報導
實測/原生AI+按鍵助高效寫作!三星平板首搭聯發科晶片 能取代筆電嗎?
還以為是曬昏了…80歲阿公騎腳踏車頭暈跌倒 送醫檢查竟是血癌
台積電晶片被流入華為!行政院:持續跟國際合作,確保供應鏈韌性
傳說粉必收!亞尼克送愛里、薇菈、莉莉安吊飾 限量3000份