Yahoo奇摩新聞 Google Pixel 6、Pixel 6 Pro 亮相！搭載自家「Tensor」晶片，預計 2021 年秋季上市
Google Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 無預警發表，這次 Google 沒有發表新機詳細訊息，僅透露將搭載 Google 自家研發全新晶片「Google Tensor」，預計將在 2021 年秋季登場。
Google 公開表示 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 新機將採用全新處理器「Google Tensor」，由 Google 操刀設計，是專為 Pixel 打造的晶片，這款晶片並不是單一處理器設計，也不確定有哪些零組件是 Google 製造的，但確定的是搭載人工智慧的 TPU 安全核心處理器和 Titan M2 晶片，至於 CPU、GPU 和 5G 調製解調器，仍然是個謎。
（Google Pixel 6 手機三種顏色較為年輕化）
外型設計部分，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 與前幾代 Pixel 手機的風格截然不同，也有更多不同的顏色，，機背採三色設計，Pixel 6 將採霧面鋁合金外殼設計，而 Google Pixel 6 Pro 機型則是以拋光鋁合金邊框，主相機的鏡頭與感測器都會更進步，而且將會集中整合在機背中間橫條上。
據《The Verge》報導 Google 新機將會是高價產品，與 Apple、Samsung、Huawei 華為是同一等級的旗艦手機，推測價格可能會落在 1,000 美元以上。
（Google Pixel 6 Peo 手機有黑、白、金三種顏色）
雖然 Google 沒有透露太多新機的消息，但就《The Verge》取得的消息，Pixel 6 Pro 將配備 6.7 吋 QHD+ 顯示螢幕，更新率 120Hz。螢幕略為彎曲與側面有光澤的拋光鋁合金邊框製造。機背有三個鏡頭，分別是廣角相機、超廣角鏡頭和 4 倍光學變焦折疊長焦鏡頭。據稱廣角相機吸收的光線將增加 150% 之外，Google 並沒有分享相機的規格。
至於 Google Pixel 6 具有 6.4 吋 FHD+ 螢幕，更新率為 90Hz。採用平面螢幕設計，使用霧面鋁合金，主相機則是採雙鏡頭設計，只有廣角鏡頭和超廣角鏡頭。
另外，兩款手機的儲存空間也會有所不同，但確定的是都將配備新的 Tensor SoC、Titan M2 安全晶片和顯示螢幕指紋感測器，希望能讓 Pixel 使用體驗更加自然流暢。
圖片及資料來源：Google、The Verge
原文網址：三嘻行動哇
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