H2復甦可期 信驊力旺權證熱

台股連三個交易日收紅,持續往萬六大關穩步挺進,市場預料第二季將是電子族群營運谷底,下半年英特爾、AMD伺服器新平台滲透慮提升,對供應鏈將有大幅激勵效果,信驊(5274)、力旺(3529)等高價股11日同步彈升,可留意以權證「小金額、高槓桿」特性參與布局機會。

信驊上半年受限CSP業者資本支出減少,中系客戶暫緩出貨,拖累營運表現,首季營收6.69億元,年減41.87%。

不過,本土大型投顧看好,英特爾伺服器新平台Eagle Stream與AMD新平台Genoa下半年開始放量,帶動BMC規格升級,在伺服器新平台滲透率將達20%~30%預期下,推升信驊AST 2600出貨量開始增溫,搭配產品平均售價拉高,量、價同步提升,下半年營運強勁成長。

市場預期,在與客戶、美國政府確認後,信驊中系客戶BMC於3月開始出貨,使得後續單月營收動能有望重返3億元整數大關以上,隨著5月之後客戶庫存去化完畢,整體出貨動能可望加速。

長期而言,信驊新產品AST 1030今年出貨量開始放大,2024年AST 1060開始放量,而2025年AST 2700及AST 1700開始出貨,未來數年成長動力無虞,吸引土洋法人持續進場卡位。

力旺今年上半年由於晶圓代工廠成熟製程稼動率較為低迷,營運動能相對沉潛,市場預期後續客戶庫存調整告一段落後,將重啟增加投片力道,挹注營運表現,且公司中長期仍能受惠新tape out數量逐年增加,將採用更多數量的力旺IP產品。

此外,力旺近期新增應用比如28nm 的WiFi、TWS、RFIC與高速傳輸介面晶片、16nm/14nm/12nm的DTV、SSD 控制晶片、STB與安防監控晶片,N7/N5製程的FPGA、ADAS、企業用SSD等晶片,導入更多種類晶片採用,進一步擴大未來權利金收取的潛在範疇。

整體而言,在低軌道衛星、高效能運算、AI人工智慧加速器、車用電子、擴增實境裝置等五大新應用推動下,今年半導體矽智財需求將進入高速成長,晶圓代工廠透過設計技術協同優化(DTCO),縮短晶片設計到投片前置時間,並在設計中大舉納入已獲驗證IP,有助力旺營運表現。

更多工商時報報導
基金定期定額 出現品牌效應
倒數剩六天 內資拚作帳
訊連人臉辨識 明年貢獻營收