英特爾在 Hot Chips 34展示2.5D和3D tile設計所需的最新架構

為滿足全世界對於運算的需求，英特爾執行長Pat Gelsinger於Hot Chips 34詳細介紹2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。

英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程，包括Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、Intel Xeon D-2700與D-1700以及FPGA，並概述其新的系統晶圓代工模式。

「結合如RibbonFET、PowerVia、High-NA微影製程以及2.5D和3D封裝的先進發展，我們熱切擁有從今日單一封裝1千億個電晶體進步至2030年1兆個電晶體的抱負。身為專注於技術的一份子，我認為現在不僅是更好，也是更為重要的時刻。我們都必須為半導體在現代日常生活中的關鍵作用，扮演倡議者的角色。」

—Pat Gelsinger，英特爾執行長。

英特爾在Hot Chips 34提供下列次世代技術的產品架構如下：

• Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器將以晶片塊設計改變個人電腦，並於製造、功耗和效能方面創造效率。其使用了英特爾的Foveros互連技術，以3D配置相互分離的CPU、GPU、SoC和I/O晶片塊堆疊方式來實現。產業對於Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規範的支持，加強了此一平台的轉型，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的晶片，在使用先進封裝技術整合時能夠偕同工作。

• 代號Ponte Vecchio的英特爾資料中心GPU，是為解決橫跨高效能運算（HPC）和AI超級運算工作負載所打造。它還充分利用英特爾的開放式軟體模型，使用OneAPI簡化API抽象和跨架構程式設計。Ponte Vecchio由數個複雜的設計所組成，這些設計以晶片塊形式，採用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）和Foveros先進封裝技術進行連接。高速MDFI互連讓封裝能夠擴展至2個堆疊，允許單一封裝包含超過1千億個電晶體。

• Xeon D-2700和1700系列專為解決5G、物聯網、企業和雲端應用所設計，特別考慮到實作中常見的功耗和空間限制。這些晶片也是基於晶片塊設計的實例，包含最先進的運算核心、可靈活運用封包處理器的100G乙太網路、內嵌加密加速、時間協調運算（time coordinated computing、TCC）、時效性網路（time-sensitive networking、TSN）和內建AI處理最佳化。

• FPGA技術仍然是強大且靈活的硬體加速工具，特別是在射頻（RF）應用方面具有前景。英特爾藉由整合數位和類比晶片塊，以及來自不同製程節點和晶圓代工廠的晶片塊，展現出新的效率，替開發者縮短開發時間並以最高程度提升靈活性。英特爾將於近期分享其基於晶片塊設計方式的成果。