IC晶片全球供需失衡 產品供貨下單急拉貨慢

·1 分鐘 (閱讀時間)

受到IC晶片全球供需失衡,部分終端應用客戶在下半年放緩拉貨的速度,近期PCB生產因各料號交貨期調整,產生變動較大的狀況,台灣電路板協會也提醒業界留意供應鏈供需變化。(李明朝報導)

台灣電路板協會(TPCA)表示,台灣Q2產品產值除了軟硬結合板持續下滑之外,其他產品皆維持第一季成長趨勢持續向上,其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產能陸續開出以及漲價效益驅動下,營收大幅成長,年成長率34.8%,為本季成長幅度最高的PCB產品。

協會認為,隨著下半年傳統旺季到來,今年產值表現備受矚目,不過在上半年諸多利多、淡季不淡的好景背後,部份業者已有感受到,IC晶片全球供需失衡,影響所及不只汽車應用,其他電子產品也開始受晶片供貨交期的影響。

對此,1家印刷電路板公司林姓發言人表示,目前PCB上游沒有缺料,但下游受到長、短料等因素,造成客戶拉貨時間延長,變成下單急,拉貨慢情形。

對於部分終端應用客戶在下半年已開始放緩拉貨的速度,連帶讓近期PCB生產因各料號交貨期調整產生變動較大的狀況,整體終端市場上半季大好的現象是否能延續至下半年,仍值得業界留意供應鏈供需變化,保留彈性因應。(圖:檔案照)

更多財經相關新聞
長榮大造船 一口氣訂24艘
「三升」壓頂 機械業者哀哀叫
蘋果14日發表會 五新品齊發
哪區捷運宅最熱絡?雙北前五熱區大公開
聯發科獵才 要徵2,000人

今日推薦影音