IC封裝新兵精材上櫃 指紋辨識夯 漲幅近3成蜜月行情強

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

晶圓級封裝廠精材 (US-EN) "> (3374) 今 (US-EN) ">(30) 日每股以 (US-EN) ">42 元掛牌上櫃，在營運後勢穩健利多帶動下，且精材供應指紋辨識與影像感測器相關產品為主，股價一度最高衝上 (US-EN) ">53.3 元，漲幅 (US-EN) ">27%逼近3成，展開掛牌後蜜月行情。

精材今日每股以 (US-EN) ">42 元掛牌上櫃，精材以晶圓層級封裝為主，打入多家國際品牌大廠供應鏈，其中也包含蘋果智慧型手機；精材2007年獲台積電入股 ，目前台積電直接與間接持股比重近 (US-EN) ">5 成，是精材最大股東，也是最大客戶，出貨占比達 (US-EN) ">35% ，豪威 (US-EN) ">(OmniVision) 則為第二大，比重近 (US-EN) ">3 成。

精材去年營收為 (US-EN) ">49.34 億元，稅後淨利為 (US-EN) ">6.29 億元，每股稅後純益 (US-EN) ">(EPS)2.65 元，均創下歷史新高；前 (US-EN) ">2 月營收為 (US-EN) ">9.44 億元，較去年同期增加 (US-EN) ">59.98% ，第 (US-EN) ">1 季預期營運可望淡季不淡，今年營運聚焦在影像感測器與汽車相關應用。

隨著蘋果在智慧型手機導入指紋辨識功能之後，指紋辨識功能就成為手機市場潮流，越來越多高階智慧型手機也加入指紋辨識模組，趨勢有利精材營運後市表現。

另外精材也切入車載影像感測器及手機前鏡頭市場，並針對新一代智慧型感測器提供封裝解決方案，為物聯網重要零組件，為未來成長添新的動能。

精材 (US-EN) ">12 吋廠也預計下半年開始投產，投產後可望與大股東台積電有更多合作機會，合攻物聯網商機。