IDC晶片搶手 敦泰Q3紅不讓

工商時報【涂志豪、蘇嘉維╱台北報導】 智慧型手機進入零組件備貨旺季，敦泰（3545）受惠於LCD驅動IC出貨量暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）規格的IDC晶片出貨飆高，8月合併營收衝上11.56億元，創下40個月以來新高及合併以來歷史次高紀錄。 敦泰IDC晶片與京東方、天馬等面板廠搭配出貨且需求強勁，已順利打進華為、小米、索尼等手機大廠供應鏈，隨著IDC晶片及LCD驅動IC出貨持續創高，法人看好敦泰9月營收有機會改寫歷史新高，第三季合併營收可望較上季大增3成以上。 敦泰公告8月合併營收達11.56億元，較7月成長9.9％，與去年同期相較成長11.1％，並且改寫2014年5月以來的40個月新高，以及合併以來的單月營收歷史次高，敦泰表示，除了IDC晶片出貨成長，LCD驅動IC出貨也有明顯成長幅度。而敦泰累計今年前8個月合併營收69.67億元，較去年同期減少6.0％。 今年智慧型手機最大特點在於採用全螢幕面板，在三星、華為、小米、索尼的Android陣營手機廠全面導入全螢幕方案後，蘋果也即將推出採用AMOLED全螢幕面板的iPhone 8。敦泰去年早已看到全螢幕趨勢，今年下半年TDDI規格IDC晶片已可支援手機全螢幕面板，因此獲得手機大廠採用，推升出貨量快速拉高。 敦泰董事長胡正大表示，對第三季營收表現樂觀看待，手機面板規格的改變，將為手機市場帶來新一波換機潮，對此很有期待。 目前包含京東方、天馬、群創、友達、華映、日本夏普（SHARP）、及韓國LGD等，都有In-Cell面板產能，敦泰與其中的8成都有合作關係，預期下半年IDC晶片出貨力道將相當強勁。 事實上，日本夏普近期推出全球首款FFD異形全螢幕面板的智慧型手機AQUOS S2，開啟智慧型手機異形全螢幕面板風潮，就是採用了敦泰IDC晶片。敦泰表示，IDC晶片已可支援16:9、17:9、18:9、20:9等多種規格全螢幕設計，在玻璃覆晶（COG）或薄膜覆晶（COF）封測技術上也有成熟量產經驗，已為國內外手機大廠合作共同打造出數十款全螢幕手機。 此外，敦泰在穿戴裝置觸控方案上也持續領先競爭同業，除了可支援各種錶盤形狀、防水能力出色，並具備高靈敏度真實多點觸控專利技術，可方便客戶應用加厚的保護蓋，已成功打進GoPro、愛迪達（Adidas）、華為、中興、Omate等供應鏈。 在高端時尚奢侈品牌進軍智慧穿戴裝置的潮流下，敦泰在高階智慧穿戴領域嶄露頭角，目前已通過Louis Vuitton、Montblanc、Hugo Boss、Michael Kors、Tommy等國際一線品牌認證，並且打進供應鏈。