IHS：三星S6生產成本比iPhone 6還高

鉅亨網編譯林鼎為 綜合外電

據媒體《CNBC》引述市場研究公司 IHS 拆解分析報告指出，Samsung (005930-KR) 最新旗艦智慧型手機 Galaxy S6 Edge 生產成本很高，超過其它智慧型手機。

該份拆機分析報告指出，採用 Verizon Wireless 網路的 64-GB 版 S6 Edge 生產成本約 290 美元，其中包括零件與組裝成本。

這較 Samsung 2014 年發表的 Galaxy S5 的單機生產成本高出約 34 美元，甚至也比蘋果 (Apple Inc.) ( (US-AAPL) ) 生產成本最高的 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 還要高；據 IHS 估計， iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 的材料成本最高分別為 247 美元及 263 美元。Samsung 64-GB 版 S6 空機價為 699 美元，另有些版本的售價更高。

據負責 IHS 拆機研究報告的分析師 Andrew Rassweiler 表示，近年來電子業物料清單的手機零組件成本逐年穩定攀高。

Rassweiler 指出，「 Samsung 很明顯地對蘋果的模式有著透徹的研究，而使用金屬外殼及其它類似於蘋果的設計取向。」因此，「Samsung S6 的價格雖然比 iPhone 來得親民，不過 Samsung 卻得投入更多生產成本。」

S6 成本最高的零件，為雙側曲面的觸控螢幕。雙側曲面不僅可作為次螢幕顯示手機通知訊息，也能讓使用者單手開啟應用程式。Rassweiler 表示，結合雙側曲面螢幕與觸控功能的要素，額外為 Samsung 增加 85 美元的成本。

其次， S6 採用 Samsung 自行生產的 Exynos 7 處理器，為生產 S6 成本第 2 高的零件，預估為 29.5 美元。 S6 首次採用 14 奈米製程科技的晶片，與過去幾代晶片相較下，能在更小的體積提供更加運算能力；預計蘋果也將使用 14 奈米技術晶片在未來的 iPhone 上。

此外，此項最先進的晶片也需要昂貴的新型記憶體晶片配合， Rassweiler 指出，Samsung 為 S6 搭載自行生產的3-GB DDR4 記憶體晶片，因此額外增加 27 美元的生產成本。蘋果的 iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 都採用 DDR3 記憶體。此份拆機分析報告也指出，S6 用於數據存儲且由Samsung 生產的 64-GB 快閃記憶體成本為 25 美元。

Rassweiler 根據報告指出， Verizon Wireless 版的 S6 使用高通 (Qualcomm Inc.) ( (US-QCOM) ) 生產的基頻晶片，以連接 Verizon Wireless 的網路，而這種晶片的成為本 15 美元。另外， IHS 也對 AT&T 版的 S6 進行拆機分析報告，或顯示這種版本採用 Samsung 生產的基頻晶片。