Intel 將以 SuperFin 技術和 Tiger Lake 晶片維持筆電界的領先地位

Intel 自 2012 年推出 Ivy Bridge 以來，過去十年間一直不斷在「精進」FinFET 電晶體技術。不過雖然剛推出時該技術讓 Intel 享受了一段時間的絕對領先，但這些年來一直在原地踏步優化製程的結果，就是原有的領先一點一點喪失。為了找回優勢，Intel 準備好要帶來新一代的製程技術，取名「SuperFin」。這是原本的 FinFET 製程與「Super metal insulator metal capacitor（超級金屬絕緣體金屬電容）」的合稱。超長的名稱背後的意思基本上就是 Intel 可以在現有的元件大小（10nm）下，達成「前所未見的速度提升」，如果真如 Intel 所宣稱的那麼有效的話，或許可以助其降低 7nm 時代的落差。

為什麼這時候要提出 SuperFin 來呢？自然是因為 SuperFin 技術是 Intel 新的 Willow Cove 核心的重要關鍵，並且將會取代 Ice Lake 的 Tiger Lake 筆電上登場，也就是說 Intel 優先還是想要鞏固自己在筆電上的領先地位。如下圖所示，Willow Cove 可以比前代的 Sunny Cove 達到更高的頻率，而在高電壓之下更是預期可以超過 4.5GHz、逼近 5GHz 的程度。

不過除了 Willow Cove 核心之外，關於 Tiger Lake 的其他資訊並不多。我們尚不知道量產版的晶片速度、電壓為何，價格就更不用說了。不過，我們倒是知道它會有 86GB/s 的記憶體頻寬和全記憶體加密來避開硬體攻擊，再加上 Intel 的 GNA 2.0 AI 引擎，來為一些簡單的 AI 工作進行加速。當然，Intel 主推的 Thunderbolt 4 和 USB4 也都是支援的。此外，我們還知道了 Tiger Lake 上內建的 Xe（Gen12）顯示的一些資訊，包括 96 個執行單元（EU）、更省電的架構、和更快的記憶體傳輸速率等。

展望未來，Intel 還揭露了一個代號「Alder Lake」的新複合式晶片，將在 2021 年到來。但除了知道它將會結合次世代的 Golden Cove 和 Gracemont 核心之外，並沒有太多資訊。在概念上，它與 Lakefield 一樣，都是高低核心的組合，讓裝置可以在需要速度時用大核心、需要省電時用小核心，不過 Alder Lake 被 Intel 稱作是「性能複合晶片」，應該會是瞄準 Surface 或商務筆電的處理器，而非像 Lakefield 是以極輕薄的裝置為對像。

在新製程持續延期之下，Tiger Lake 或許是 Intel 極需的亮點。不過真正的問題是它是否能和 Ryzen 4000（或其後繼者）拉開距離，特別是在性價比的方面上了。

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